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H9DP4GK4JJBCGR-4EM 发布时间 时间:2025/9/2 6:42:39 查看 阅读:9

H9DP4GK4JJBCGR-4EM 是一款由SK Hynix(海力士)公司生产的高密度DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于其移动内存产品线的一部分。该芯片采用LPDDR4(低功耗双倍数据速率第4代)技术,专为高性能和低功耗需求而设计,广泛应用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统和便携式电子设备等领域。H9DP4GK4JJBCGR-4EM 提供了较高的数据传输速率和存储容量,同时通过低电压操作来优化能效,是现代移动设备和便携式电子产品中的理想内存解决方案。

参数

类型:DRAM
  接口标准:LPDDR4
  容量:4GB
  数据速率:3200Mbps
  电压:1.1V
  封装类型:FBGA
  引脚数:153
  工作温度:-40°C至85°C

特性

H9DP4GK4JJBCGR-4EM 采用了先进的LPDDR4技术,具备高速数据传输能力,最高可达3200Mbps的数据速率,能够满足高性能计算和图形处理的需求。
  该芯片的低电压设计(1.1V)有效降低了功耗,延长了移动设备的电池续航时间,同时减少了热量的产生,提高了系统的稳定性。
  它采用了153引脚的FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装形式,具有良好的散热性能和空间利用率,适用于对体积和功耗有严格要求的便携式设备。
  这款DRAM芯片支持多种操作模式,包括自动刷新、自刷新和深度掉电模式,以适应不同的应用场景和性能需求。
  此外,H9DP4G4JJBCGR-4EM 还具备较高的可靠性和耐用性,能够在-40°C至85°C的宽温范围内稳定工作,适用于工业级和消费级电子产品。

应用

H9DP4GK4JJBCGR-4EM 主要用于高性能移动设备,如智能手机和平板电脑,以支持流畅的多任务处理、高清视频播放和复杂的游戏运行。
  该芯片也广泛应用于嵌入式系统和物联网(IoT)设备,为这些设备提供高速数据存储和处理能力。
  在汽车电子领域,H9DP4GK4JJBCGR-4EM 可用于车载信息娱乐系统(IVI)和高级驾驶辅助系统(ADAS),以提升系统的响应速度和数据处理能力。
  此外,该芯片还适用于工业控制设备、智能穿戴设备和边缘计算设备,满足这些设备对高性能和低功耗内存的需求。

替代型号

H9HP53A8JJRNYC-4EM, H9DR46C8JJBCUR-4EM

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