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H9DP32A6AJBCGR-KEM 发布时间 时间:2025/9/2 5:09:29 查看 阅读:9

H9DP32A6AJBCGR-KEM 是一款由SK Hynix(海力士)公司生产的DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该型号属于高密度、高性能的DRAM系列,广泛应用于嵌入式系统、网络设备、消费电子以及工业控制设备中,提供较大的数据存储容量和较高的读写速度。

参数

类型:DRAM
  容量:256MB(32M x 8)
  封装:BGA(球栅阵列封装)
  接口:并行
  电压:2.3V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  刷新周期:64ms
  数据宽度:8位
  访问时间:5.4ns(最大)

特性

H9DP32A6AJBCGR-KEM 采用先进的CMOS技术,具有低功耗和高可靠性等优点。其封装形式为162-ball FBGA,适合在空间受限的嵌入式系统中使用。该芯片支持自动刷新(Auto Refresh)和自刷新(Self Refresh)模式,能够在不消耗系统资源的情况下保持数据完整性。此外,该DRAM芯片具备高速访问能力,访问时间低至5.4ns,适用于对性能要求较高的应用场合。
  在可靠性方面,H9DP32A6AJBCGR-KEM 经过严格测试,能够在工业级温度范围内稳定运行(-40°C 至 +85°C),适合在恶劣环境条件下使用。其电源电压范围为2.3V至3.6V,具有较宽的适应性,适用于多种供电设计。该芯片还支持部分页面刷新(Partial Page Refresh)功能,有助于减少功耗并提高系统效率。
  此外,H9DP32A6AJBCGR-KEM 提供了标准的并行接口,便于与各种主控芯片连接,降低了系统设计的复杂度。其数据宽度为8位,支持快速数据传输,适用于需要大量数据缓存的应用场景。

应用

该芯片广泛应用于嵌入式系统(如智能家电、工业控制器)、网络设备(如路由器、交换机)、消费电子产品(如数字电视、多媒体播放器)以及通信设备等领域。由于其高可靠性和宽温工作范围,也适用于车载电子系统和工业自动化设备中。此外,该芯片还可用于数据采集系统、图像处理设备以及便携式电子设备中,提供稳定的数据存储与处理能力。

替代型号

H9DP32A4AGMNCU-KEM, H9DP32A8AGMNCU-KEM, H9HP53A2JDK0CEU, H9HP53U0GBC0SEY

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