H9DA2GH1GJCMCR-4EM是一种由SK海力士(SK Hynix)制造的NAND闪存芯片。该芯片属于高密度存储解决方案,广泛应用于嵌入式系统、移动设备、固态硬盘(SSD)以及各种消费类电子产品中。这款NAND闪存芯片的容量为2Gbit(即256MB),采用1.8V供电电压,支持ONFI 2.3接口标准,具备较高的读写速度和稳定性。其封装形式为TSOP(薄型小外形封装),适用于需要紧凑设计和低功耗的应用场景。该芯片的命名规则遵循JEDEC标准,便于在不同系统中进行兼容和替换。
容量:2Gbit(256MB)
工艺制程:根据制造时间不同,可能基于40nm或更先进的工艺
接口标准:ONFI 2.3
电压:1.8V
封装类型:TSOP
工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
数据读取速度:最大支持约50MB/s
数据写入速度:最大支持约30MB/s
擦除速度:单块擦除时间约为2ms
页面大小:2KB
块大小:64页/块
支持ECC(错误校正码):是,支持最多4位ECC
可靠性:10万次擦写周期
数据保留时间:10年
H9DA2GH1GJCMCR-4EM是一款高性能的NAND闪存芯片,具有多项显著的技术特性。首先,该芯片采用ONFI 2.3接口标准,确保了与主流控制器的兼容性,并支持高速数据传输,适用于需要快速读写操作的应用场景。其1.8V低电压设计不仅降低了功耗,还提高了芯片在低功耗设备中的适用性,特别适合电池供电设备的使用。
此外,H9DA2GH1GJCMCR-4EM的存储单元采用2KB页面大小和64页/块的结构设计,这种架构有助于提高存储效率,并减少数据管理的复杂度。芯片内部集成了ECC(错误校正码)功能,最多支持4位ECC,能够在数据读取过程中自动检测并纠正错误,从而提高数据的可靠性和系统的稳定性。
在可靠性方面,该芯片具有10万次擦写周期的耐用性,并可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定工作,适用于各种严苛环境下的应用。同时,数据保留时间可达10年以上,确保了长期存储的安全性。
由于其TSOP封装形式,H9DA2GH1GJCMCR-4EM具有良好的焊接性和空间利用率,适合嵌入式系统的紧凑设计。此外,该芯片还支持多种高级功能,如坏块管理、磨损均衡和垃圾回收机制,进一步提升了系统的性能和寿命。
H9DA2GH1GJCMCR-4EM广泛应用于多种嵌入式系统和消费类电子产品中,特别是在需要高可靠性和低功耗存储的场合。例如,该芯片可用于智能手机和平板电脑中的固件存储和操作系统引导;在便携式媒体播放器和数码相机中,作为存储照片、视频和音乐的介质;在工业控制设备和医疗仪器中,用于存储关键数据和程序代码。
此外,该芯片也适用于固态硬盘(SSD)中的缓存存储,用于提高读写速度和系统响应时间。在车载电子系统中,如车载导航和信息娱乐系统,H9DA2GH1GJCMCR-4EM能够提供稳定的存储支持,并适应车辆运行过程中的温度变化和振动环境。
由于其TSOP封装形式和1.8V低电压设计,该芯片还适用于物联网(IoT)设备、智能穿戴设备以及智能家居控制器等新兴应用领域,满足这些设备对体积、功耗和可靠性的严格要求。
H9DA2GH1GJCMCR-4EM可以被H9DA2GH2GJCMCR-4EM(容量更大的4Gbit NAND闪存)、H9DA2GH1GJCMCR-EM(具有相似规格但不同供应商的产品)或Toshiba TC58NVG1S3BTA00等型号替代。具体替代型号应根据系统设计需求和兼容性进行评估。