时间：2025/9/1 12:41:57
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H9CKNNNCPTMR 是由SK Hynix（海力士）生产的一款高密度DRAM（动态随机存取存储器）芯片，广泛应用于高性能计算、服务器、网络设备及消费类电子产品中。这款存储器芯片采用了先进的制造工艺，具备高速度、低功耗和高可靠性等特点。其封装形式为BGA（球栅阵列封装），适用于紧凑型电路设计，能够在有限的空间内实现高性能的数据处理能力。
类型：DRAM
容量：2GB
封装：BGA
工作电压：1.5V（标准）
接口类型：x16
时钟频率：800MHz
数据速率：1600Mbps（每秒百万次传输）
工作温度范围：-40°C至+85°C
数据宽度：16位
封装尺寸：9mm x 13mm
封装引脚数：96 balls
JEDEC标准：符合JEDEC标准
H9CKNNNCPTMR 是一款面向高性能应用的DRAM芯片，具有多项先进的技术特性，能够满足现代电子设备对内存性能的高要求。首先，其高速数据传输能力使得系统在处理大量数据时仍能保持稳定和高效，适用于图形处理、服务器内存扩展等高性能计算场景。
其次，该芯片采用了低功耗设计技术，能够在保证性能的同时降低能耗，延长设备的电池寿命，适用于移动设备和嵌入式系统。此外，H9CKNNNCPTMR 的BGA封装形式不仅提高了封装密度，还增强了散热性能，确保芯片在高负载环境下依然稳定运行。
该芯片还具备良好的兼容性，支持多种主板和控制器平台，方便系统集成商和设计人员进行灵活配置。其工作温度范围较宽（-40°C至+85°C），能够适应各种复杂的应用环境，包括工业控制、汽车电子和通信设备等。
另外，H9CKNNNCPTMR 符合JEDEC标准，确保了其在全球范围内的通用性和互换性，便于供应链管理和产品升级。
H9CKNNNCPTMR 适用于多种高性能电子设备和系统，包括但不限于：
1. **服务器与存储系统**：作为高速缓存或主内存，提升服务器的数据处理能力和响应速度。
2. **个人计算机与工作站**：增强系统内存性能，满足复杂软件运行和多任务处理需求。
3. **图形卡与游戏设备**：提供高带宽内存支持，提升图形渲染速度和游戏体验。
4. **通信设备**：如路由器、交换机等网络设备，用于高速数据缓存和转发。
5. **工业控制与自动化设备**：在工业环境中提供稳定可靠的内存支持。
6. **消费类电子产品**：如高端平板电脑、智能电视等，提升设备整体性能和用户体验。
H9CKNNNBCTMR, H9CKNNNDPTMR, MT48LC16M16A2B4-6A, K4B2G1646Q-HCK0
