时间：2025/9/2 1:20:45
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H9CKNNN8GTMPLR 是由SK Hynix生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于高带宽存储器（HBM，High Bandwidth Memory）类别。这款芯片采用了先进的堆叠式封装技术，旨在为高性能计算（HPC）、图形处理单元（GPU）和人工智能（AI）应用提供超高的内存带宽。H9CKNNN8GTMPLR 具有低功耗、高密度和高速传输的特性，能够满足现代计算平台对内存性能的严苛要求。
容量：8GB
内存类型：DRAM
封装类型：堆叠式封装（HBM）
数据速率：256位
电压：1.2V
接口：HBM2
工作温度：0°C至85°C
H9CKNNN8GTMPLR 是一款高性能的HBM2内存芯片，具有显著的带宽优势。该芯片的256位宽接口能够在高频下提供极高的数据传输速率，适用于需要大规模并行计算的应用场景。由于采用了堆叠式封装技术，H9CKNNN8GTMPLR 在单位面积内提供了更高的存储容量，同时减少了内存访问延迟。
此外，H9CKNNN8GTMPLR 的低电压设计（1.2V）有效降低了功耗，使其在高性能计算和图形处理应用中具备更高的能效比。其工作温度范围为0°C至85°C，确保了在各种环境下的稳定运行。
该芯片的高带宽和低延迟特性使其成为AI训练、深度学习、科学计算和高端图形处理的理想选择。在现代GPU和加速计算平台中，H9CKNNN8GTMPLR 可以显著提升整体系统性能，尤其是在处理大规模数据集和复杂算法时。
H9CKNNN8GTMPLR 主要用于高性能计算（HPC）系统、图形处理单元（GPU）、人工智能（AI）加速器、深度学习训练平台以及高端游戏显卡。其高带宽特性使其在需要快速数据处理和大容量内存的应用中表现出色。
H9HMNNN8GTMMLR
