类型：DRAM
　　容量：8GB
　　封装：BGA（球栅阵列封装）
　　接口：x16
　　电压：1.2V（LPDDR4）或1.5V（DDR3/DDR4）
　　时钟频率：1600MHz - 3200MHz（根据具体版本）
　　数据速率：1600Mbps - 3200Mbps（根据具体版本）
　　工作温度：-40°C至+85°C
　　封装尺寸：根据具体封装类型不同而异（例如：9mm x 13mm或13mm x 15mm）

H9CKNNN8GTMPLR-NTH是一款高性能的DRAM芯片，具有出色的存储容量和数据传输速率，适用于现代高性能计算系统。其高带宽和低延迟特性使其能够在大量数据处理任务中保持高效运行。该芯片采用BGA封装技术，确保良好的电气性能和热稳定性，适用于高密度PCB布局。此外，H9CKNNN8GTMPLR-NTH支持多种电源管理模式，可在低功耗状态下运行，适用于需要节能设计的应用场景。
　　该DRAM芯片的制造工艺采用了先进的纳米级技术，确保了芯片的稳定性和可靠性。其支持的高频率范围使其能够满足从消费级设备到企业级服务器的各种应用需求。H9CKNNN8GTMPLR-NTH还具备优异的抗干扰能力，能够在复杂电磁环境中保持数据传输的稳定性。此外，该芯片支持ECC（错误校正码）功能（如适用），可提升数据完整性和系统稳定性，特别适用于对数据可靠性要求较高的服务器和存储设备。
　　该芯片的多版本支持使其可以灵活适配不同平台，例如LPDDR4、DDR4等标准，满足不同处理器和主板的设计需求。同时，H9CKNNN8GTMPLR-NTH具备良好的兼容性，能够与多种控制器和系统架构协同工作，确保系统的稳定性和扩展性。

H9CKNNN8GTMPLR-NTH广泛应用于高性能计算（HPC）、服务器、数据中心、网络设备（如路由器和交换机）、工业计算机、嵌入式系统以及高端消费类电子产品。该芯片适合需要大容量内存和高速数据访问的系统，例如AI加速器、图形处理单元（GPU）内存扩展、存储控制器、虚拟化平台和边缘计算设备。此外，该DRAM芯片也可用于汽车电子系统（如车载信息娱乐系统和自动驾驶控制器）等对可靠性和性能有较高要求的场景。

H9HCNNN8GTMPLR-NTH, H9CPLNN8GTMPLR-NTH, H9CXNNN8GTMPLR-NTH