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H9CCNNN8JTMLAR-NTM 发布时间 时间:2025/9/2 7:43:41 查看 阅读:8

H9CCNNN8JTMLAR-NTM 是由SK Hynix(海力士)生产的一款高性能、低功耗的移动LPDDR4 SDRAM(同步动态随机存取存储器)芯片。该型号通常用于高端智能手机、平板电脑以及其他需要高速内存和低功耗设计的便携式电子设备中。这款芯片集成了高容量与高效能,支持先进的移动处理器对内存带宽和功耗的严格要求。

参数

容量:8Gb(1GB)
  内存类型:LPDDR4 SDRAM
  封装类型:FBGA
  数据速率:3200Mbps
  工作电压:1.1V(VDD)/0.6V(VDDQ)
  内存总线宽度:16位
  温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

H9CCNNN8JTMLAR-NTM具备多项先进特性,包括高速数据传输能力、低电压设计以及出色的能效比,适用于对电池寿命和性能都有高要求的设备。该芯片支持双倍数据速率(DDR),即在时钟信号的上升沿和下降沿均可传输数据,从而显著提高内存带宽。此外,该芯片采用小型化的FBGA封装,有助于节省PCB空间并提高设备的集成度。其低功耗特性包括深度掉电模式、自刷新模式和预充电电源关闭功能,有助于延长移动设备的电池续航时间。
  在性能方面,H9CCNNN8JTMLAR-NTM的3200Mbps数据速率可满足高性能应用处理器的需求,适用于图形处理、多任务处理和高清视频播放等场景。此外,该芯片还具备良好的热管理和抗干扰设计,确保在高负载环境下仍能保持稳定运行。

应用

H9CCNNN8JTMLAR-NTM主要应用于高端智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及嵌入式系统等需要高性能和低功耗内存的场景。其高带宽和低功耗特性使其非常适合用于支持复杂应用程序、多任务处理、高清图形渲染和AI计算的设备。此外,该芯片也可用于工业控制、车载信息娱乐系统和便携式医疗设备等对可靠性和能效要求较高的应用领域。

替代型号

H9CCNNN8JTMLAR-NTM的替代型号可能包括三星(Samsung)的LPDDR4系列芯片,如K3UH5H5WDF-AC10或K3RG1815PB-AC10,以及美光(Micron)的LPDDR4 SDRAM型号,如MT51K1G8DA26A2AG6Y。

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