H8MBX00Q0MMR-0EM 是由SK Hynix(海力士)生产的一款高性能DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片属于低功耗DDR4(LPDDR4)系列,广泛应用于移动设备、平板电脑、嵌入式系统以及其他对功耗和性能有较高要求的电子设备中。这款存储芯片采用BGA(球栅阵列)封装技术,具备高集成度和出色的电气性能,适合在有限的空间内实现高效的数据存储与处理。
容量:8Gb
组织结构:x16
电压:1.1V / 2.5V
频率:最高支持1600MHz
封装类型:BGA
引脚数:124-pin
温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
工艺制程:约20nm
数据速率:3200Mbps
工作温度:-40℃~85℃
H8MBX00Q0MMR-0EM 作为一款 LPDDR4 SDRAM 芯片,具备多项先进特性,包括低功耗设计、高速数据传输能力以及高存储密度。其1.1V核心电压和2.5V I/O电压的双电源架构显著降低了功耗,使其特别适合电池供电设备。芯片支持高达3200Mbps的数据速率,能够满足高性能计算、图形处理和多任务处理的需求。此外,其采用的先进20nm制造工艺提升了存储密度和能效比,同时保持了良好的稳定性和兼容性。该芯片还支持多种低功耗模式,如深度掉电模式(Deep Power Down Mode)、自刷新模式(Self-refresh Mode)等,有助于进一步延长设备的续航时间。在可靠性方面,H8MBX00Q0MMR-0EM 通过了严格的工业级温度测试,可在-40°C至+85°C的环境下稳定运行,适用于各种严苛的工作环境。
在封装方面,该芯片采用124-pin BGA封装形式,体积小巧,便于在高密度PCB布局中使用。其封装材料符合RoHS环保标准,确保产品在环保性和安全性方面均达到行业规范。此外,该芯片内置温度传感器和自刷新机制,可确保在高温或断电情况下保持数据完整性,适用于工业控制、车载系统和嵌入式设备等对稳定性要求较高的应用场景。
H8MBX00Q0MMR-0EM 主要应用于高性能移动设备如智能手机和平板电脑,嵌入式系统如工业控制设备、车载信息娱乐系统(IVI)、数字标牌、安防监控设备以及便携式医疗设备等领域。由于其具备高速、低功耗和工业级温度适应能力,该芯片也常被用于网络通信设备、边缘计算设备和物联网(IoT)终端产品中。此外,在需要高可靠性和长时间稳定运行的工业自动化系统中,该芯片也发挥了重要作用,如PLC控制器、数据采集系统和智能终端设备等。该芯片的广泛应用范围体现了其在现代电子系统设计中的重要地位,尤其在对性能和功耗有较高要求的场景中具有显著优势。
H8MBX00U0MFR-0EA, H9HP53AECMMDAR, K3UH70AAAM-MGCJ