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H8KES0XU0MRR 发布时间 时间:2025/9/2 20:16:23 查看 阅读:8

H8KES0XU0MRR 是一款由Hynix(海力士)公司生产的嵌入式存储器芯片,属于其eMMC(嵌入式多媒体卡)产品系列。该芯片主要应用于需要高可靠性和高性能存储解决方案的嵌入式系统,如智能手机、平板电脑、工业控制设备、车载导航系统等。H8KES0XU0MRR 提供了大容量的非易失性存储,支持高速数据读写操作,并集成了控制器以简化系统设计。

参数

容量:8GB
  工作电压:2.7V - 3.6V
  接口类型:eMMC 5.1
  最大读取速度:400MB/s
  最大写入速度:200MB/s
  存储温度范围:-25°C 至 +85°C
  封装类型:BGA
  尺寸:11.5mm x 13mm x 1.0mm
  

特性

H8KES0XU0MRR 作为一款高性能 eMMC 存储芯片,具备多项先进的技术特性。首先,它支持 eMMC 5.1 接口标准,提供高达 400MB/s 的顺序读取速度和 200MB/s 的顺序写入速度,能够满足现代嵌入式设备对数据传输速率的高要求。此外,该芯片内置了高效的控制器,具备自动错误校正(ECC)、磨损均衡(Wear Leveling)和垃圾回收(Garbage Collection)等功能,确保数据的完整性和存储寿命。
  在可靠性方面,H8KES0XU0MRR 采用高品质的 NAND Flash 存储单元,具有良好的耐用性和稳定性,适用于长时间运行的工业和车载应用。其宽广的工作温度范围(-25°C 至 +85°C)使其能够在各种恶劣环境下正常工作。此外,该芯片还支持多种安全功能,如写保护(Write Protection)、安全擦除(Secure Erase)和加密功能,确保数据的安全性。
  从封装角度来看,H8KES0XU0MRR 使用小型化的 BGA 封装(11.5mm x 13mm x 1.0mm),适合空间受限的便携式设备,同时保持良好的电气性能和散热能力。

应用

H8KES0XU0MRR 主要应用于需要高性能、高可靠性嵌入式存储的各类电子设备。常见的应用包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、工业控制终端、车载信息娱乐系统(IVI)、车载导航系统、数字电视、机顶盒以及各种嵌入式物联网(IoT)设备。其高速数据传输能力、宽工作温度范围和集成化的控制器设计,使其成为这些领域中理想的存储解决方案。
  特别是在工业自动化和车载电子系统中,H8KES0XU0MRR 的高稳定性和耐用性能够保障设备在复杂环境下的长期可靠运行。例如,在车载导航系统中,它可以快速读取地图数据并支持频繁的更新操作;在工业控制设备中,该芯片能够可靠地存储关键数据和程序代码,避免因断电或环境变化导致的数据丢失或损坏。

替代型号

H8KES0XE0MRR, H8KES0XY0MRR, H8KES0XT0MRR

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