时间：2025/9/2 5:45:22
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H8BCSOPGOMBP-56M-C是一款由Hynix（现为SK hynix）生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片具有高容量和高性能的特点，适用于需要大容量内存的嵌入式系统和计算设备。该型号采用BGA（球栅阵列）封装，具有较高的集成度和稳定性。H8BCSOPGOMBP-56M-C主要用于消费类电子产品、工业控制设备以及网络通信设备中，为系统提供快速的数据存储和访问能力。
存储容量：1Gb（128MB）
数据总线宽度：x16
内存类型：DRAM
封装类型：BGA
时钟频率：166MHz
工作电压：1.8V - 3.3V
访问时间：5.4ns
工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
引脚数量：54
接口类型：并行接口
刷新周期：64ms
H8BCSOPGOMBP-56M-C具有多种技术特性和优势，适用于广泛的嵌入式和计算应用。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，确保了低功耗和高可靠性。其166MHz的时钟频率支持高速数据访问，满足实时应用的需求。H8BCSOPGOMBP-56M-C支持x16数据总线宽度，提高了数据传输效率，适用于需要高带宽的应用场景。此外，该芯片的工作电压范围较宽（1.8V至3.3V），适应不同的电源设计需求，增强了系统的兼容性。封装方面，BGA封装提供了良好的散热性能和机械稳定性，适用于高密度PCB布局。该芯片还支持自动刷新和自刷新模式，能够在低功耗状态下保持数据完整性，适用于电池供电设备。H8BCSOPGOMBP-56M-C的工作温度范围覆盖工业级标准（-40°C至+85°C），可在各种恶劣环境下稳定运行。
H8BCSOPGOMBP-56M-C广泛应用于需要大容量高速内存的嵌入式系统、消费类电子产品和工业控制设备。该芯片适用于数字电视、机顶盒、网络路由器和交换机等设备，提供高效的数据存储和处理能力。在工业自动化领域，H8BCSOPGOMBP-56M-C可用于PLC控制器、人机界面（HMI）和数据采集系统，确保系统稳定运行。此外，该芯片还适用于手持设备、智能卡终端和车载电子系统，满足不同应用场景的内存需求。
H8BCSOPGOMBP-56M-C的替代型号包括H8BCSOPGOMBP-5A和H8BCSOPGOMBP-5B，这些型号在容量、封装和性能方面具有相似的特性，可根据具体需求进行选择。
