H8BCSOPGOMBP-56M-C是一款由Hynix(现为SK hynix)生产的DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片具有高容量和高性能的特点,适用于需要大容量内存的嵌入式系统和计算设备。该型号采用BGA(球栅阵列)封装,具有较高的集成度和稳定性。H8BCSOPGOMBP-56M-C主要用于消费类电子产品、工业控制设备以及网络通信设备中,为系统提供快速的数据存储和访问能力。
存储容量:1Gb(128MB)
数据总线宽度:x16
内存类型:DRAM
封装类型:BGA
时钟频率:166MHz
工作电压:1.8V - 3.3V
访问时间:5.4ns
工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
引脚数量:54
接口类型:并行接口
刷新周期:64ms
H8BCSOPGOMBP-56M-C具有多种技术特性和优势,适用于广泛的嵌入式和计算应用。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,确保了低功耗和高可靠性。其166MHz的时钟频率支持高速数据访问,满足实时应用的需求。H8BCSOPGOMBP-56M-C支持x16数据总线宽度,提高了数据传输效率,适用于需要高带宽的应用场景。此外,该芯片的工作电压范围较宽(1.8V至3.3V),适应不同的电源设计需求,增强了系统的兼容性。封装方面,BGA封装提供了良好的散热性能和机械稳定性,适用于高密度PCB布局。该芯片还支持自动刷新和自刷新模式,能够在低功耗状态下保持数据完整性,适用于电池供电设备。H8BCSOPGOMBP-56M-C的工作温度范围覆盖工业级标准(-40°C至+85°C),可在各种恶劣环境下稳定运行。
H8BCSOPGOMBP-56M-C广泛应用于需要大容量高速内存的嵌入式系统、消费类电子产品和工业控制设备。该芯片适用于数字电视、机顶盒、网络路由器和交换机等设备,提供高效的数据存储和处理能力。在工业自动化领域,H8BCSOPGOMBP-56M-C可用于PLC控制器、人机界面(HMI)和数据采集系统,确保系统稳定运行。此外,该芯片还适用于手持设备、智能卡终端和车载电子系统,满足不同应用场景的内存需求。
H8BCSOPGOMBP-56M-C的替代型号包括H8BCSOPGOMBP-5A和H8BCSOPGOMBP-5B,这些型号在容量、封装和性能方面具有相似的特性,可根据具体需求进行选择。