类型：DRAM
　　子类型：SDRAM
　　容量：256MB
　　组织结构：16M x 16
　　电压：2.3V - 3.6V
　　频率：166MHz
　　封装类型：BGA
　　引脚数：54
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

H8BCS0SIOAAP-46MR-C 是一款高性能的DRAM芯片，其主要特性包括高速存取、低功耗设计以及宽温工作范围，适用于各种工业级应用。这款芯片采用CMOS技术，具有良好的数据保持能力和稳定性。其BGA封装不仅提供了更小的物理尺寸，还增强了散热性能，从而在恶劣环境下仍能保持可靠运行。此外，该芯片的电源电压范围较宽（2.3V至3.6V），使其能够适应多种电源供应条件，提高了设计的灵活性。
　　该芯片的另一个显著特点是其166MHz的工作频率，这使得它能够在高速数据处理场景中表现出色。对于需要频繁数据刷新的动态内存应用，该芯片的刷新周期设计确保了数据完整性与稳定性。此外，H8BCS0SIOAAP-46MR-C支持自动刷新和自刷新模式，有助于降低系统功耗并提高能效，特别适用于对功耗敏感的应用场景。
　　由于其工业级的工作温度范围（-40°C至+85°C），该芯片能够广泛应用于各种严苛环境下的设备中，例如工业控制、通信设备、汽车电子和消费类电子产品等。

H8BCS0SIOAAP-46MR-C 主要用于需要高性能内存支持的嵌入式系统和工业设备。其典型应用包括但不限于网络设备、通信基站、工业控制器、医疗设备、车载系统以及高端消费电子产品。该芯片的高可靠性和宽温特性使其在户外和工业环境中表现尤为出色。

H8BCS0SIOAAP-46MR-C 的替代型号包括H8BCS0SIOAAP-46MR（不同温度范围或封装细节）、H8BCS0SIOAAP-46MA（可能为不同封装或电压配置），以及来自其他厂商的兼容型号如MT48LC16M16A2B4-6A 和 K4S641632E-UCB0。在选择替代型号时，应仔细核对电气参数、封装尺寸和工作温度等关键规格，以确保系统的兼容性和可靠性。