时间：2025/9/2 3:52:59
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H8BCS0PG0MBP-56M-C 是由Hynix（现为SK hynix）生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于高密度存储解决方案的一部分。这款芯片通常用于需要高性能和高存储容量的应用，例如嵌入式系统、网络设备、工业计算机等。该型号的封装形式为TSOP（薄型小外形封装），适用于需要紧凑设计和高效能的设备。
容量：256MB
组织结构：x16
速度等级：-56M（5.6ns访问时间）
工作电压：2.3V - 3.6V
封装类型：TSOP
引脚数：54-pin
工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
接口类型：异步
H8BCS0PG0MBP-56M-C具有高速访问能力，访问时间仅为5.6ns，能够满足对数据读写速度有较高要求的应用场景。该芯片支持异步操作，使其能够灵活地适应不同的系统时钟频率，简化了系统设计。其宽电压范围（2.3V至3.6V）允许其在多种电源条件下稳定运行，增强了兼容性和可靠性。此外，该DRAM芯片采用TSOP封装，具备良好的散热性能和空间节省特性，适合用于紧凑型电子设备中。其工业级温度范围（-40°C至+85°C）确保了在严苛环境下的稳定运行，适用于工业控制、通信设备和消费类电子产品。
这款DRAM芯片的x16位宽设计提供了较高的数据吞吐能力，适合需要大量数据处理的应用。同时，其低功耗设计也有助于延长电池供电设备的续航时间，提升整体能效。
H8BCS0PG0MBP-56M-C被广泛应用于各类需要高速存储的嵌入式系统和电子设备中。例如，它可用于工业自动化控制系统，提供快速的数据缓存和处理能力；在网络设备如路由器和交换机中，它能够支持数据包的快速存储与转发；在消费类电子产品如智能家电、多媒体播放器和游戏设备中，它也能提供稳定的存储支持。此外，该芯片也适用于医疗设备、测试仪器以及其他需要可靠和高性能存储的工业应用。
H8BCS0SG0MLP-56M-C, H8BCS0PG0MBP-5A
