H8BCS0PG0MBP-56M-C 是由Hynix(现为SK hynix)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于高密度存储解决方案的一部分。这款芯片通常用于需要高性能和高存储容量的应用,例如嵌入式系统、网络设备、工业计算机等。该型号的封装形式为TSOP(薄型小外形封装),适用于需要紧凑设计和高效能的设备。
容量:256MB
组织结构:x16
速度等级:-56M(5.6ns访问时间)
工作电压:2.3V - 3.6V
封装类型:TSOP
引脚数:54-pin
工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
接口类型:异步
H8BCS0PG0MBP-56M-C具有高速访问能力,访问时间仅为5.6ns,能够满足对数据读写速度有较高要求的应用场景。该芯片支持异步操作,使其能够灵活地适应不同的系统时钟频率,简化了系统设计。其宽电压范围(2.3V至3.6V)允许其在多种电源条件下稳定运行,增强了兼容性和可靠性。此外,该DRAM芯片采用TSOP封装,具备良好的散热性能和空间节省特性,适合用于紧凑型电子设备中。其工业级温度范围(-40°C至+85°C)确保了在严苛环境下的稳定运行,适用于工业控制、通信设备和消费类电子产品。
这款DRAM芯片的x16位宽设计提供了较高的数据吞吐能力,适合需要大量数据处理的应用。同时,其低功耗设计也有助于延长电池供电设备的续航时间,提升整体能效。
H8BCS0PG0MBP-56M-C被广泛应用于各类需要高速存储的嵌入式系统和电子设备中。例如,它可用于工业自动化控制系统,提供快速的数据缓存和处理能力;在网络设备如路由器和交换机中,它能够支持数据包的快速存储与转发;在消费类电子产品如智能家电、多媒体播放器和游戏设备中,它也能提供稳定的存储支持。此外,该芯片也适用于医疗设备、测试仪器以及其他需要可靠和高性能存储的工业应用。
H8BCS0SG0MLP-56M-C, H8BCS0PG0MBP-5A