制造商：Renesas
　　内核：ARM Cortex-M4
　　主频：最高 56 MHz
　　闪存：512 KB
　　SRAM：64 KB
　　封装类型：LQFP
　　引脚数：100
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　电压范围：2.7V 至 5.5V
　　ADC：12 位，最多 16 通道
　　定时器：多个 16 位和 32 位定时器
　　通信接口：UART、SPI、I2C、CAN、USB

H8ACSOPGOMBP-56M-C 微控制器具有多项先进特性，首先是其基于 ARM Cortex-M4 内核的设计，使得它在性能和能效方面达到良好平衡。该芯片内置浮点运算单元（FPU），支持单精度浮点运算，非常适合需要高性能数学运算的应用，例如音频处理、图像处理和复杂控制算法。
　　在存储方面，该芯片配备高达 512KB 的闪存和 64KB 的 SRAM，能够满足较大程序和数据存储的需求。其闪存支持多次擦写，且具备良好的耐久性和可靠性。
　　该芯片的外设接口丰富，包括多个 UART、SPI、I2C 接口，支持与各种外部设备通信。此外，还具备 CAN 总线接口，适用于工业现场总线通信。USB 接口则增强了与主机设备的连接能力，适用于需要数据传输和固件升级的应用场景。
　　在模拟外设方面，H8ACSOPGOMBP-56M-C 配备了 12 位 ADC，最多支持 16 通道输入，采样率高且精度良好，适合用于传感器数据采集和模拟信号处理。此外，还支持多个定时器模块，包括 16 位和 32 位定时器，可用于精确的时间控制和 PWM 输出，广泛应用于电机控制和电源管理领域。
　　该芯片采用 100 引脚 LQFP 封装，便于 PCB 设计和焊接，适合批量生产和高密度设计。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境。电源电压范围为 2.7V 至 5.5V，具有良好的电源适应性，适用于多种供电方案。

H8ACSOPGOMBP-56M-C 主要应用于工业自动化控制系统，例如 PLC、工业机器人和自动化仪表。其强大的实时控制能力和丰富的外设接口，也使其成为电机控制和伺服驱动器的理想选择。
　　在物联网（IoT）领域，该芯片可作为主控单元用于智能家居设备、远程监控终端和无线传感器节点。其 USB 和 CAN 接口支持与云平台或本地网络的通信，便于数据上传和远程控制。
　　此外，该芯片还可用于医疗设备、测量仪器和消费类电子产品，如智能穿戴设备、手持式测试仪等。由于其低功耗特性和高性能处理能力，特别适合需要长时间运行和高精度控制的应用场景。
　　在汽车电子领域，H8ACSOPGOMBP-56M-C 可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和车载传感器控制单元。其 CAN 接口支持车载网络通信，而 ADC 和定时器则可用于采集和控制传感器信号。

R5F5111CACFN#30, RX63N-WKBR, STM32F407VGT6