存储容量：8Gb
　　内存类型：LPDDR4 SDRAM
　　数据速率：3200Mbps
　　电压：1.1V（VDD）/ 1.8V（VDDQ）
　　封装类型：FBGA
　　引脚数量：134
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　数据宽度：8位
　　时钟频率：1600MHz
　　制造厂商：SK Hynix

H5TQ8G83AFR-H9C 具备多项先进特性，使其在高性能与低功耗应用中表现出色。首先，该芯片采用了LPDDR4标准，支持高达3200Mbps的数据传输速率，能够满足现代移动设备对高速内存的需求。其双倍数据速率架构允许在每个时钟周期内传输两次数据，从而显著提高数据吞吐量。
　　其次，该芯片的工作电压分别为1.1V（核心电压VDD）和1.8V（I/O电压VDDQ），相比前代LPDDR3，功耗显著降低，延长了电池供电设备的使用时间。此外，该芯片采用了FBGA封装技术，具有更小的体积和更高的封装密度，适用于空间受限的便携式电子产品。
　　为了确保稳定性和可靠性，H5TQ8G83AFR-H9C 支持自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self Refresh）模式，可在不丢失数据的情况下进入低功耗状态。它还具备温度补偿自刷新（TCSR）功能，以适应不同环境温度下的稳定运行。此外，其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级和车载级应用环境。
　　该芯片的134个引脚设计支持高密度PCB布局，并具备良好的信号完整性，确保高速传输下的稳定性。其8位数据宽度设计使其适用于多通道内存架构，以进一步提升系统性能。

H5TQ8G83AFR-H9C 广泛应用于各类高性能移动设备和嵌入式系统中，包括高端智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、AR/VR头显设备、车载信息娱乐系统以及工业控制设备。由于其高速传输能力和低功耗特性，该芯片特别适合需要实时数据处理和图形渲染的应用场景，如游戏、高清视频播放和AI推理任务。
　　在移动设备中，该芯片可作为主内存（RAM）使用，为操作系统和应用程序提供快速的数据访问能力，提升整体系统响应速度和用户体验。在嵌入式系统中，H5TQ8G83AFR-H9C 可用于高性能计算模块、网络设备和边缘AI计算设备，以支持实时数据处理和缓存管理。
　　此外，该芯片的高可靠性和宽温工作范围也使其适用于汽车电子系统，如高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载导航系统和车载娱乐系统。其紧凑的封装形式也使其适用于需要小型化设计的无人机、机器人和物联网（IoT）设备。

H5TQ8G83AMR-H9C, H5TQ8G83EFR-H9C, H5TC8G63AMR-H9C