H5TQ8G63AMR-PBC 时间：2025/9/2 11:58:37 阅读：27

H5TQ8G63AMR-PBC 是由SK Hynix（海力士）生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片。这款内存芯片属于高密度、高性能的LPDDR4系列，广泛用于高端智能手机、平板电脑和其他需要大容量内存和高速数据处理的设备中。其设计目标是提供更低的功耗和更高的数据传输速率，适用于现代移动设备的严格要求。

参数

容量：8Gb（1GB）
　　类型：LPDDR4 SDRAM
　　封装类型：BGA
　　电压：1.1V（核心电压）/ 1.5V（I/O电压）
　　数据传输速率：3200 Mbps
　　数据总线宽度：64位
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装尺寸：9mm x 13mm

特性

H5TQ8G63AMR-PBC具备多项先进的技术特性，使其在移动设备和其他高性能应用中表现出色。首先，这款LPDDR4 SDRAM芯片采用了低功耗设计，核心电压为1.1V，I/O电压为1.5V，有效降低了整体功耗，这对于电池供电设备来说尤为重要。其次，该芯片的数据传输速率高达3200 Mbps，能够显著提升数据处理速度，满足高清视频播放、大型游戏、多任务处理等高性能需求。
　　此外，H5TQ8G63AMR-PBC采用标准的64位数据总线宽度，确保了数据传输的高效性。其BGA（球栅阵列）封装形式提供了良好的电气性能和机械稳定性，同时节省了PCB空间，适用于紧凑型设备的设计。该芯片的工作温度范围宽泛，从-40°C到+85°C，能够在各种环境条件下稳定运行，适用于工业级和消费级应用。
　　在兼容性方面，该芯片符合JEDEC标准，确保与主流SoC（系统级芯片）和移动处理器的兼容性。此外，其高容量（8Gb）和高性能特性使其成为高端智能手机、平板电脑、智能穿戴设备和嵌入式系统的理想选择。

应用

H5TQ8G63AMR-PBC广泛应用于对内存容量和性能要求较高的电子设备中。其中，最常见的应用领域是高端智能手机和平板电脑。这些设备需要处理大量数据，如4K视频录制、大型游戏、AI计算任务等，而H5TQ8G63AMR-PBC的高带宽和低功耗特性能够满足这些需求。此外，该芯片也适用于智能穿戴设备，如智能手表和AR/VR设备，这些设备对空间和功耗有严格限制，而该LPDDR4芯片正好能够提供高效的内存解决方案。
　　除了移动设备，H5TQ8G63AMR-PBC还可用于嵌入式系统和工业控制设备中，例如智能监控摄像头、车载信息娱乐系统、高性能路由器和网络设备等。其宽温工作范围和稳定性使其能够在恶劣环境下可靠运行，满足工业级应用的需求。此外，该芯片也适用于一些便携式医疗设备和物联网设备，支持高速数据采集和处理。