容量：4GB
　　内存类型：GDDR5
　　工作频率：5000 MHz
　　数据速率：10 Gbps
　　内存总线宽度：32位
　　电压：1.5V
　　封装类型：FBGA
　　引脚数量：170
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

H5TQ4G83MMR具有多个显著的特性，使其适用于高性能计算和图形处理应用。首先，它提供高达10 Gbps的数据速率，能够显著提升数据传输效率，从而满足高带宽需求的应用。其次，该芯片采用先进的GDDR5技术，具有更低的延迟和更高的内存吞吐量，这在处理复杂的图形数据时尤为重要。此外，H5TQ4G83MMR采用170引脚的FBGA封装形式，不仅提高了芯片的可靠性和耐用性，还减少了信号干扰，确保数据传输的稳定性。
　　这款DRAM芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种严苛的工业环境。其1.5V的供电电压不仅降低了功耗，还减少了热量的产生，从而提高了系统的能效和稳定性。H5TQ4G83MMR的32位内存总线宽度也优化了内存访问效率，使得数据处理更加迅速。
　　此外，H5TQ4G83MMR的设计支持多任务并行处理，非常适合需要大量数据运算的应用场景，如虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、高性能计算（HPC）以及深度学习等。其高带宽和低延迟的特性使其成为高端显卡和服务器系统的理想选择。

H5TQ4G83MMR主要应用于需要高带宽内存的高性能计算和图形处理领域。它广泛用于高端显卡、游戏机、服务器和嵌入式系统中，特别是在3D渲染、视频编辑、人工智能计算、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）等应用场景中表现出色。由于其高数据速率和低延迟特性，这款芯片也非常适合用于深度学习和高性能计算（HPC）任务，为复杂的计算需求提供强大的内存支持。

H5TQ4G83MMR-PBC