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H5TQ4G83MFR-H9C 发布时间 时间:2025/9/2 11:18:23 查看 阅读:8

H5TQ4G83MFR-H9C 是由SK Hynix(海力士)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片属于高密度、高性能的移动存储解决方案,专为需要大容量内存和低功耗的应用场景设计。该器件采用先进的工艺制造,具有较高的数据传输速率和较低的能耗,适用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统等移动设备。H5TQ4G83MFR-H9C 的存储容量为4Gb(Gigabit),属于LPDDR4(Low Power Double Data Rate 4)类型的DRAM。

参数

容量:4Gb
  类型:LPDDR4
  电压:1.1V/1.8V
  封装:153-ball FBGA
  数据速率:3200Mbps
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  时钟频率:最高1600MHz
  数据宽度:16位

特性

H5TQ4G83MFR-H9C 具备多项先进特性,首先,其采用了LPDDR4技术,使得芯片能够在更低的电压下运行,从而显著降低功耗,延长设备的电池寿命。该芯片支持1.1V的I/O电压和1.8V的电源电压,适用于移动设备对能效的严格要求。
  其次,该芯片具备较高的数据传输速率,最高可达3200Mbps,时钟频率为1600MHz,能够满足高性能计算和图形处理的需求,适用于多任务处理和高分辨率显示的应用场景。
  再者,H5TQ4G83MFR-H9C 采用153-ball FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)封装形式,具有良好的散热性能和稳定性,适用于高密度电路板布局。该封装形式还能减少信号干扰,提高数据传输的可靠性。
  此外,该芯片支持自动刷新和自刷新功能,能够在不同温度条件下保持数据的完整性。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于各种恶劣环境条件下的稳定运行。
  最后,H5TQ4G83MFR-H9C 支持多种低功耗模式,包括深度掉电模式、预充电功耗模式等,进一步优化了系统的整体能效。

应用

H5TQ4G83MFR-H9C 主要应用于高性能移动设备,如智能手机和平板电脑,作为主存储器用于运行操作系统和应用程序,提供快速的数据访问能力。
  在嵌入式系统中,该芯片可用于工业控制、车载信息娱乐系统、智能穿戴设备等场景,满足对高性能和低功耗的双重需求。
  此外,H5TQ4G83MFR-H9C 也可用于消费类电子产品,如数字电视、机顶盒、游戏机等,提升设备的处理能力和图形性能。
  对于需要可靠存储解决方案的网络设备和通信模块,该芯片也能提供稳定的内存支持,确保数据传输的高效与稳定。

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