H5TQ4G83AFR-PBC 是由SK Hynix(海力士)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于高带宽存储解决方案。该芯片设计用于高性能计算、服务器、网络设备以及其他需要高速数据存取的应用场景。H5TQ4G83AFR-PBC 采用先进的制造工艺,提供出色的性能和稳定性,适用于对内存带宽和容量要求较高的系统。
类型:DRAM
容量:4GB
数据速率:3200Mbps
电压:1.2V
封装:FBGA
位宽:x8
工作温度范围:0°C 至 85°C
H5TQ4G83AFR-PBC 具有多个显著的特性,使其适用于高性能计算和服务器环境。首先,该芯片支持3200Mbps的数据速率,确保系统能够以高速进行数据传输,这对于需要快速处理大量数据的应用至关重要。
其次,H5TQ4G83AFR-PBC 的工作电压为1.2V,采用低功耗设计,有助于降低整体功耗并减少热量产生,从而提高系统的能效。这种低电压特性使其适用于需要长时间运行的服务器和网络设备。
此外,该芯片采用FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装技术,提供更小的封装尺寸和更好的散热性能,适合高密度内存设计。FBGA封装还能够提供更高的电气性能,减少信号干扰,提高数据传输的稳定性。
其工作温度范围为0°C至85°C,确保在各种复杂环境下都能稳定运行。这种宽温度范围的特性使其适用于工业级和服务器级应用。
最后,H5TQ4G83AFR-PBC 的x8位宽设计提供了更高的带宽效率,使其能够在多任务处理和大规模数据操作中表现出色。
H5TQ4G83AFR-PBC 主要应用于高性能计算系统、服务器、网络设备以及存储设备。在服务器领域,该芯片可以用于提升内存带宽,确保服务器能够快速响应大量并发请求,提高整体系统性能。在网络设备中,H5TQ4G83AFR-PBC 可以用于高速数据包处理和转发,满足现代数据中心对低延迟和高吞吐量的需求。此外,该芯片也适用于需要高速数据存取的嵌入式系统和工业计算机,确保系统在高负载环境下仍能保持稳定运行。
由于其低功耗设计和高稳定性,H5TQ4G83AFR-PBC 也适用于长时间运行的工业控制设备和通信基础设施。在这些应用中,内存的可靠性和数据传输的稳定性至关重要,而H5TQ4G83AFR-PBC 能够提供卓越的性能表现。
H5TC4G83AFR-PBC, H5TQ4G64AFR-PCB