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H5TQ4G63MFR-PBI 发布时间 时间:2025/9/2 5:25:44 查看 阅读:5

H5TQ4G63MFR-PBI 是由SK Hynix(海力士)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片。这款芯片属于移动DRAM类别,广泛应用于移动设备和嵌入式系统中,以提供高性能和低功耗的内存解决方案。H5TQ4G63MFR-PBI 采用了先进的制造工艺,具有较高的集成度和稳定性,适用于多种应用场景。

参数

容量:4Gb
  类型:Mobile DRAM (LPDDR3)
  封装:FBGA
  数据速率:1600Mbps
  电压:1.35V / 1.5V
  组织结构:x32
  工作温度:-40°C 至 +85°C

特性

H5TQ4G63MFR-PBI 是一款低功耗DDR3(LPDDR3)移动DRAM芯片,具有出色的性能和能效。该芯片的数据传输速率可达1600Mbps,能够满足高性能计算和图形处理的需求。其工作电压为1.35V至1.5V,能够在不同的电源条件下稳定运行,进一步降低了功耗和发热。
  这款芯片采用了FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装技术,具有较高的封装密度和良好的散热性能,适用于空间受限的移动设备。其x32的组织结构使其能够在单个芯片上实现更高的数据带宽,适合需要大量数据处理的应用场景。
  H5TQ4G63MFR-PBI 的工作温度范围为-40°C至+85°C,能够在各种环境条件下稳定运行。这使得它不仅适用于消费类电子产品,还可以用于工业和汽车电子等对环境适应性要求较高的领域。

应用

H5TQ4G63MFR-PBI 主要应用于移动设备如智能手机和平板电脑,作为主存储器使用。它也可以用于嵌入式系统、工业控制设备、汽车信息娱乐系统和便携式电子产品,提供高效、稳定的内存解决方案。

替代型号

H5TC4G63MFR-PBI, H5TQ2G63MFR-PBC, H5TQ4G63AFR-PBI

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