H5TQ4G63AFR 时间：2025/9/2 10:32:35 阅读：34

H5TQ4G63AFR是一款由SK Hynix（现为Solidigm）生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，主要用于高性能计算、服务器、网络设备以及嵌入式系统等领域。该型号属于GDDR5（Graphics Double Data Rate 5）类型的显存芯片，专为图形处理单元（GPU）和需要高带宽内存的系统优化。H5TQ4G63AFR提供了较高的数据传输速率，支持高带宽和低延迟的特性，能够满足现代图形渲染、人工智能、深度学习等对内存性能要求较高的应用场景。该芯片采用FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装，具有良好的电气性能和热管理能力。

参数

类型：GDDR5 SDRAM
　　容量：4Gb（512MB）
　　数据宽度：32位
　　电压：1.5V（VDD）/ 1.5V（VDDQ）
　　时钟频率：最大1250MHz
　　数据速率：5000Mbps
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：8mm x 14mm
　　引脚数：190-pin
　　工作温度：-40°C 至 +85°C

特性

H5TQ4G63AFR具备多项先进的内存技术特性，包括高数据速率、低延迟、出色的带宽效率以及良好的功耗控制。其GDDR5架构支持双数据速率传输，即在每个时钟周期的上升沿和下降沿都传输数据，从而显著提升内存带宽。
　　该芯片支持伪开漏（Pseudo Open Drain, POD）技术，通过降低信号摆幅来减少功耗和电磁干扰（EMI），同时提高信号完整性。此外，H5TQ4G63AFR内置的ZQ校准功能可以动态调整输出驱动阻抗，确保在不同工作条件下保持稳定的信号质量。
　　为了适应高性能图形处理和计算密集型应用的需求，该芯片还支持多段（Multi-Posted）命令调度，优化内存访问效率。其内部设计支持自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self Refresh）模式，有助于降低功耗并延长数据保持时间。
　　封装方面，采用190-pin FBGA封装形式，不仅提高了封装密度，还有助于改善高频下的电气性能和热管理。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种严苛的工业和嵌入式环境。

应用

H5TQ4G63AFR主要应用于需要高性能图形处理和高带宽内存的系统，如独立显卡（GPU）、游戏主机、高性能计算（HPC）、人工智能加速卡、数据中心服务器、网络交换设备、工业控制设备等。其高带宽和低延迟特性使其成为图形渲染、实时视频处理、机器学习训练与推理等场景的理想选择。此外，该芯片也广泛用于需要高速缓存的FPGA（现场可编程门阵列）和ASIC（专用集成电路）设计中。