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H5TQ4G63AFR-TEC 发布时间 时间:2025/9/2 10:42:18 查看 阅读:10

H5TQ4G63AFR-TEC 是由SK Hynix(海力士)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于高带宽存储器(GDDR)系列,广泛用于需要高性能图形处理的应用中。这款芯片具有高速度、低功耗和高容量的特点,适用于高端显卡、游戏机和高性能计算设备。H5TQ4G63AFR-TEC采用了先进的制造工艺,确保了稳定性和可靠性。

参数

容量:4Gb
  类型:GDDR6
  封装类型:FBGA
  电压:1.35V
  频率:14Gbps
  数据宽度:32位
  温度范围:0°C 至 85°C
  封装尺寸:78-ball FBGA

特性

H5TQ4G63AFR-TEC具备多项显著特性,首先是其高带宽性能,支持高达14Gbps的数据传输速率,能够满足高性能图形处理的需求。其次是低功耗设计,其工作电压为1.35V,有效降低了功耗和热量产生,适用于对功耗敏感的应用场景。此外,该芯片采用了78-ball FBGA封装,具有较小的封装尺寸,适合高密度PCB布局。其工作温度范围为0°C至85°C,具备良好的温度适应性,适用于多种工作环境。H5TQ4G63AFR-TEC还具备高可靠性和稳定性,适用于需要长时间运行的高性能计算设备。
  在数据完整性方面,该芯片支持先进的错误检测和校正功能,确保数据传输的准确性。其32位数据宽度设计使得在图形处理任务中能够高效地进行数据读写操作。此外,H5TQ4G63AFR-TEC支持多种电源管理模式,可以根据系统需求动态调整功耗,进一步优化能效。

应用

H5TQ4G63AFR-TEC广泛应用于需要高性能图形处理的设备,如高端显卡、游戏主机、工作站和服务器。由于其高带宽和低功耗特性,该芯片也非常适合用于AI加速器、深度学习系统和高性能计算(HPC)设备。此外,H5TQ4G63AFR-TEC还可用于工业控制、医疗成像和嵌入式视觉系统等对图形性能有较高要求的应用场景。其高可靠性和宽温度范围使其在工业和嵌入式市场中具备良好的适应性。

替代型号

H5TQ4G63AMR-TEC, H5TQ4G63AFR-PLC

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