H5TQ2G63DFR-RDC 是一款由 SK 海力士(SK Hynix)生产的 DDR4 内存颗粒芯片。该芯片广泛应用于台式机、笔记本电脑、服务器和其他需要高性能内存的设备中。DDR4 技术相比前代 DDR3 提供了更高的频率、更低的电压和更大的带宽,能够显著提升系统的运行效率。
该型号中的具体含义如下:H5 表示海力士的产品系列,T 表示 DDR4 类型,Q 表示封装形式为 FBGA,2G 表示单颗容量为 2Gb(即 256MB),63 表示内部 Bank 组合配置,DFR 表示速度等级为 DDR4-2666,而 RDC 则表示特定的步进版本或筛选标准。
类型:DDR4
容量:2Gb (256MB)
I/O 宽度:x8/x16 可选
电压:1.2V
数据速率:DDR4-2666 (2666 MT/s)
封装形式:FBGA 78-ball
工作温度范围:0°C 至 85°C
引脚间距:1.0mm
无铅标准:符合 RoHS 标准
H5TQ2G63DFR-RDC 具备以下关键特性:
1. 高性能:支持高达 2666 MT/s 的传输速率,可满足现代处理器对高带宽的需求。
2. 节能设计:工作电压仅为 1.2V,比 DDR3 的 1.5V 更加节能,同时降低了发热量。
3. 可靠性强:采用先进的制造工艺和严格的质量控制流程,确保在各种环境下都能稳定运行。
4. 灵活应用:支持 x8 和 x16 不同的数据总线宽度配置,适合多种系统架构。
5. 小型化封装:使用 FBGA 封装技术,尺寸紧凑,适合高密度 PCB 设计。
6. 广泛兼容:可以与主流主板和内存控制器无缝配合使用。
H5TQ2G63DFR-RDC 主要应用于以下领域:
1. 计算机内存条:用于构建 DDR4 规格的台式机、笔记本电脑和工作站内存条。
2. 数据中心和服务器:因其高可靠性和大带宽,非常适合用作服务器级内存模块。
3. 工业控制设备:在需要长期稳定运行的工控设备中发挥重要作用。
4. 嵌入式系统:部分嵌入式平台也会选择此类高性价比的内存颗粒以扩展存储能力。
5. 游戏硬件:为高端显卡和游戏主机提供快速的数据交换支持。
H5TC4G63AFR-TFC, H5AN4G6NFR-PBC, H9TQ2G63DFR-KVC