H5TQ2G43BFR-H9C 时间：2025/9/2 9:23:48 阅读：5

H5TQ2G43BFR-H9C 是由SK Hynix（海力士）生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于高密度、高性能存储器产品线的一部分。该芯片采用BGA（球栅阵列）封装技术，具备较高的存储容量和数据访问速度，广泛适用于需要快速数据处理的应用场景，如嵌入式系统、工业控制设备、网络设备和消费电子产品。

参数

容量：2Gbit（256MB）
　　组织结构：x16
　　电压：1.8V
　　时钟频率：166MHz
　　数据速率：333Mbps
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：54pin
　　工作温度：-40°C ~ +85°C

特性

H5TQ2G43BFR-H9C 的核心特性之一是其高性能的存储访问能力，能够在高速时钟频率下稳定运行，支持快速的数据读写操作。其x16的组织结构提供了更宽的数据总线，从而提高了整体的数据吞吐量。该芯片采用1.8V的低电压供电，相较于传统DRAM芯片具有更低的功耗表现，适合对功耗敏感的应用场景。
　　此外，H5TQ2G43BFR-H9C 采用了先进的制造工艺，确保了其在高负载工作环境下的稳定性和可靠性。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适应各种严苛的工作条件，使其能够广泛应用于工业控制、汽车电子和通信设备等对环境要求较高的领域。
　　封装方面，H5TQ2G43BFR-H9C 使用54引脚的FBGA封装形式，不仅节省了PCB空间，还提高了封装的机械稳定性和热传导性能，适合高密度电路板设计。

应用

H5TQ2G43BFR-H9C 通常用于需要大容量高速缓存或临时存储的场合。在嵌入式系统中，该芯片可作为主存或图形缓存，提升系统的响应速度和图像处理能力。在工业自动化和控制系统中，它可以用于存储运行时的数据和临时变量，确保系统运行的稳定性。
　　在通信设备中，如路由器、交换机和基站模块，H5TQ2G43BFR-H9C 可以作为数据缓冲器，帮助设备高效处理大量网络流量。此外，在消费类电子产品中，如智能电视、机顶盒和高端游戏设备中，该芯片也常用于提升系统性能和用户体验。
　　由于其宽温工作范围，该芯片也非常适合用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）等，确保在各种环境条件下都能稳定运行。