容量：1GB（128MB x8）
　　类型：LPDDR3 SDRAM
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：134
　　工作电压：1.8V/3.3V
　　时钟频率：最高支持667MHz
　　数据速率：1600Mbps
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　内存架构：x8
　　刷新周期：64ms
　　封装尺寸：10mm x 12mm

H5TQ1G83TFR-G7CR-C 具备多个显著的性能特性。首先，它采用了LPDDR3技术，能够提供较高的数据传输速率，最高可达1600Mbps，满足高速数据处理的需求。其次，该芯片在功耗方面表现出色，适合用于电池供电设备，延长设备的使用时间。此外，该芯片的封装尺寸为10mm x 12mm，属于小型FBGA封装，适用于空间受限的高密度设计场景。
　　其工作温度范围宽达-40°C至+85°C，能够在恶劣的工业环境中稳定运行，适用于工业自动化、车载系统等应用。该芯片还支持自动刷新和自刷新功能，确保数据存储的可靠性，并减少外部控制器的负担。
　　H5TQ1G83TFR-G7CR-C 的x8内存架构使其在多通道系统中表现出色，提供高效的数据访问能力。同时，该芯片的时钟频率高达667MHz，能够支持高频操作，提高整体系统性能。此外，其64ms的刷新周期确保了内存的稳定性，同时降低了功耗。

H5TQ1G83TFR-G7CR-C 被广泛应用于多种需要高性能和低功耗的电子设备中，例如智能手机、平板电脑、嵌入式系统、工业控制设备和车载电子系统。在消费电子领域，该芯片可用于提升设备的处理能力和响应速度，同时延长电池续航时间。在工业控制和车载系统中，该芯片的宽温工作范围和高可靠性使其成为理想的选择。

H5TQ1G83AFR-G7C,H5TQ1G83BFR-G7C