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H5TQ1G83EFR-RDCR 发布时间 时间:2025/9/2 1:33:26 查看 阅读:12

H5TQ1G83EFR-RDCR 是由SK Hynix(海力士)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于移动DRAM类别,专为低功耗、高性能的移动设备设计。该芯片通常用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统以及其他对功耗和性能有较高要求的便携式设备。

参数

容量:1Gb
  类型:DRAM(LPDDR2)
  封装类型:FBGA
  电压:1.2V - 1.8V 可变
  接口类型:并行
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  数据速率:可达800Mbps
  存储组织:x8, x16

特性

H5TQ1G83EFR-RDCR 具备低功耗特性,适用于需要延长电池寿命的移动设备。该芯片支持多种电源管理模式,包括自刷新模式和深度掉电模式,以在不同工作负载下最大限度地降低能耗。此外,它具有较高的数据传输速率,能够满足移动设备对快速数据处理的需求。其封装设计紧凑,适合在空间受限的电子产品中使用。芯片内部采用先进的DRAM技术,提供高可靠性和稳定性,适用于各种苛刻的使用环境。
  该芯片的另一个关键特性是其兼容性,支持与多种处理器和控制器的接口,从而提高了系统设计的灵活性。此外,其制造工艺符合RoHS标准,符合环保要求,适合用于绿色电子产品的开发。

应用

H5TQ1G83EFR-RDCR 常用于高性能移动设备,如智能手机、平板电脑和便携式游戏设备。它也可用于嵌入式系统、工业控制设备、便携式医疗设备以及需要高性能和低功耗内存的物联网设备。由于其良好的性能和可靠性,该芯片还适用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)。

替代型号

H5TQ2G83EFR-RDCR, H5TQ1G83EFR-H9C4, H5TQ1G83EMR-RDCA

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