时间：2025/9/2 7:52:01
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H5TQ1G63DFR-11CR是一款由SK Hynix（海力士）制造的DRAM芯片，属于移动DRAM类别，专为低功耗应用设计。这款芯片的容量为1Gb（128MB），采用x32位接口，适用于移动设备、嵌入式系统以及需要高带宽和低功耗内存解决方案的应用场景。H5TQ1G63DFR-11CR采用BGA封装技术，具有较高的集成度和稳定性。
容量：1Gb
类型：DRAM
封装类型：BGA
接口：x32位
制造商：SK Hynix
产品类别：移动DRAM
工作温度范围：-40°C至+85°C
H5TQ1G63DFR-11CR具备低功耗特性，适合用于对能耗敏感的移动设备，如智能手机和平板电脑。其x32位接口设计提供了较高的数据传输速率，能够满足高性能处理器对内存带宽的需求。此外，该芯片具有良好的热稳定性和电气稳定性，能够在各种工作环境下保持可靠运行。
该DRAM芯片采用了先进的制造工艺，确保了其在高频操作下的稳定性，并降低了功耗。这种设计使其非常适合用于需要高性能和低功耗的嵌入式系统和便携式电子设备中。此外，H5TQ1G63DFR-11CR的BGA封装形式有助于提高PCB布局的灵活性，同时减少了信号干扰，提高了整体系统的可靠性。
此芯片的另一个显著特点是其兼容性，能够与多种处理器和控制器无缝集成，简化了系统设计并加快了产品上市时间。
H5TQ1G63DFR-11CR广泛应用于智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、智能穿戴设备等低功耗电子产品中。此外，它也适用于工业控制设备、医疗监测设备以及车载信息系统等对内存性能和功耗有严格要求的领域。其高稳定性和低功耗特性使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。
H5TQ1G63EFR-11CR, H5TQ1G63FFR-11CR
