时间：2025/9/1 15:50:16
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H5TC8G83AMR-RDA 是由SK Hynix（海力士）生产的一款高带宽存储器芯片，属于GDDR6 SDRAM（Graphics Double Data Rate 6 Synchronous Dynamic Random Access Memory）类别。该芯片专为高性能图形应用设计，如显卡、游戏主机、AI加速器和高性能计算设备。GDDR6内存以其高数据速率、低延迟和能效比而闻名，H5TC8G83AMR-RDA 作为其中一员，适用于需要高速显存支持的应用场景。
容量：8 Gbit
组织结构：x8
工作电压：1.35V（VDD）/ 0.5V（VDDQ）
最大数据速率：16 Gbps
封装类型：FBGA
引脚数：180
温度范围：-40°C 至 +95°C
H5TC8G83AMR-RDA 具备多个关键技术特性，以满足高性能图形处理和计算密集型任务的需求。其GDDR6架构支持高达16 Gbps的数据传输速率，显著提升了内存带宽，使得显卡和AI加速器能够实现更快的数据吞吐能力。芯片采用低功耗设计，在1.35V的供电下仍能维持高速运行，有助于降低整体系统功耗并提升能效比。
此外，该芯片支持多种低功耗模式，包括自刷新（Self-Refresh）和深度掉电模式（Deep Power-Down Mode），可在空闲或低负载状态下大幅减少能耗。其FBGA封装结构提供了良好的电气性能和散热能力，适合在高密度PCB布局中使用。H5TC8G83AMR-RDA 还具备高可靠性和稳定性，适用于长时间运行的高性能计算和图形处理系统。
H5TC8G83AMR-RDA 主要用于高性能图形处理和计算领域，包括独立显卡（GPU）、游戏主机、AI推理加速卡、数据中心计算设备以及高端嵌入式系统。其高带宽特性使其特别适合用于处理大规模并行计算任务和实时图形渲染，例如在深度学习训练和推理、4K/8K视频渲染、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）应用中。由于其低功耗和高稳定性，该芯片也广泛应用于工业自动化控制、医疗成像设备以及高性能服务器等对数据吞吐能力要求极高的场景。
H5TC8G83AFR-PBA, H56C8G83EFR-RDA, H5TC4G83AMR-RDA
