时间：2025/12/28 17:12:00
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H5TC8G63AMR-RDC是一款由SK Hynix公司生产的DRAM芯片。该芯片属于高密度存储器件，广泛用于需要大容量内存的应用场景。H5TC8G63AMR-RDC采用先进的DRAM制造工艺，具有高速数据存取能力和低功耗特性，适合在多种电子设备中使用。
容量：8Gbit
类型：DRAM
封装类型：FBGA
数据速率：1600Mbps
工作电压：1.35V
数据宽度：X8
时钟频率：800MHz
工作温度范围：-40°C至85°C
H5TC8G63AMR-RDC是一款高性能DRAM芯片，具备高速数据传输能力，支持高达1600Mbps的数据速率，确保了系统在高负载下的稳定运行。该芯片采用低电压设计（1.35V），有效降低了功耗，使其适用于对能效有较高要求的设备。此外，该DRAM芯片支持X8数据宽度，提供了良好的数据吞吐能力。
该芯片采用FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）封装技术，具有优异的散热性能和较高的封装密度，适用于紧凑型电路板设计。其宽广的工作温度范围（-40°C至85°C）使其能够在各种恶劣环境下稳定运行，增强了设备的可靠性和适应性。
H5TC8G63AMR-RDC的内部架构设计优化了数据访问延迟，提升了整体系统性能。该芯片支持自动刷新和自刷新模式，能够在不同工作状态下维持数据完整性，同时降低功耗。其兼容JEDEC标准，确保了与其他系统的兼容性和互操作性。
H5TC8G63AMR-RDC广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、网络设备、消费类电子产品以及车载电子系统中。在需要高性能和大容量内存支持的场景中，例如路由器、交换机、智能电视、机顶盒、安防监控设备和工业计算机，该芯片都能够提供稳定的存储支持。
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