您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > H5TC4G63MFR-H9A

H5TC4G63MFR-H9A 发布时间 时间:2025/4/30 16:35:31 查看 阅读:15

H5TC4G63MFR-H9A 是一款由 SK Hynix 生产的 DDR3L 内存颗粒芯片,广泛应用于笔记本电脑、平板设备以及嵌入式系统中。该型号属于 LPDDR3 系列,主要特点是低功耗和高带宽,适合对能效比要求较高的移动设备。
  这款芯片采用 FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)封装形式,具有良好的电气性能和稳定性。其容量为 4Gb(相当于 512MB),工作电压为 1.35V,支持 JEDEC 标准。

参数

容量:4Gb (512MB)
  类型:DDR3L SDRAM
  位宽:x8
  工作电压:1.35V
  频率:1600MHz
  封装形式:FBGA
  I/O 引脚数:96
  数据宽度:64-bit
  温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

H5TC4G63MFR-H9A 具有以下显著特点:
  1. 低功耗设计:相比传统 DDR3 芯片,该型号的工作电压降低至 1.35V,从而有效减少能耗。
  2. 高速传输能力:支持高达 1600MT/s 的数据传输速率,确保设备在多任务处理时的流畅性。
  3. 小型化封装:采用 FBGA 封装技术,能够节省 PCB 空间,非常适合紧凑型设计需求。
  4. 高可靠性:具备 ECC(Error Correction Code)纠错功能,提高数据存储和传输的准确性。
  5. 广泛的应用场景:适用于需要高性能和低功耗的便携式电子设备,如笔记本电脑、平板电脑等。

应用

H5TC4G63MFR-H9A 主要应用于以下领域:
  1. 移动计算设备:如超极本、平板电脑及二合一设备。
  2. 嵌入式系统:包括工业控制设备、医疗仪器、车载娱乐系统等。
  3. 消费类电子产品:例如智能电视、机顶盒和其他多媒体播放设备。
  4. 物联网(IoT)终端:用于支持实时数据处理与通信的物联网节点设备。
  该芯片凭借其卓越的性能表现和节能优势,在各类需要高效内存解决方案的场合中表现出色。

替代型号

H5TC4G63MFR-PBA, H5TC4G63MFR-KPA

H5TC4G63MFR-H9A推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价