容量：4Gb
　　类型：GDDR6
　　数据速率：14Gbps
　　电压：1.35V
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：180
　　工作温度：-40°C ~ +85°C

H5TC4G63EFR-NOC具备多项先进的技术特性，使其在高性能计算和图形处理领域具有显著优势。首先，该芯片支持14Gbps的数据传输速率，显著提高了图形渲染和计算任务的处理速度，适用于高分辨率、高刷新率的显示设备和复杂的并行计算任务。其次，采用了GDDR6架构，具有更高的带宽效率和更低的功耗，相比前代GDDR5技术，能效比提升了约30%。此外，该芯片采用了1.35V的低电压设计，有助于降低系统整体功耗，延长设备的使用寿命，并支持更高的内存密度，满足现代高性能计算和图形处理对存储容量的不断增长需求。
　　在封装方面，H5TC4G63EFR-NOC采用了180引脚的FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装形式，具备良好的电气性能和热稳定性，适用于高密度PCB布局和高可靠性应用场景。其工作温度范围为-40°C至+85°C，能够在多种环境条件下稳定运行，确保设备在严苛环境中仍能保持高性能表现。

H5TC4G63EFR-NOC广泛应用于需要高性能图形处理和计算能力的设备中。其主要应用场景包括高端显卡、游戏主机、专业图形工作站、数据中心加速卡以及人工智能（AI）和机器学习（ML）硬件加速器。由于其高带宽和低延迟特性，该芯片能够有效支持4K/8K超高清视频处理、实时渲染、虚拟现实（VR）、增强现实（AR）等高性能图形处理任务。此外，H5TC4G63EFR-NOC还可用于需要大量并行计算的AI训练和推理任务，如深度学习模型加速、图像识别和自然语言处理等领域。

H5TC4G63EMR-P2C, H5TC4G63AMR-NOC, H5TC4G63AMR-P2C