时间：2025/9/2 5:20:35
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H5TC4G63AFR-H9I 是一款由SK Hynix（海力士）制造的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该型号属于GDDR6 SDRAM（图形双倍数据速率第六代同步动态随机存取存储器）类别，专为高性能图形应用设计，如高端显卡、游戏主机、AI加速卡和高性能计算系统。该芯片具备高带宽、低延迟和高容量等特点，能够满足对图形处理和数据吞吐量有严苛要求的应用场景。
容量：4Gb（512MB）
类型：GDDR6 SDRAM
封装形式：FBGA
数据速率：14Gbps
电压：1.35V（VDD）
接口：x32
工作温度：-40°C 至 +85°C
组织结构：4Gb（512MB），x32位
封装尺寸：根据具体封装形式而定，一般为标准FBGA封装
H5TC4G63AFR-H9I 是一款高性能GDDR6显存芯片，其主要特性包括高数据传输速率、低功耗设计以及优异的热稳定性和信号完整性。该芯片的数据传输速率可达14Gbps，显著提高了图形处理和大规模并行计算的效率。其采用先进的DRAM工艺制造，并结合了GDDR6特有的预取机制和双通道架构，从而在高频工作下仍能保持较低的延迟和良好的稳定性。
在功耗方面，H5TC4G4G63AFR-H9I 的工作电压为1.35V（VDD），相比前代GDDR5产品，在相同性能下功耗更低，适用于对能效比有较高要求的设备，如笔记本显卡、嵌入式视觉系统和边缘计算设备。此外，该芯片支持宽温度范围操作（-40°C至+85°C），可在工业级和高温环境下稳定运行，增强了其在多种应用场景中的适用性。
为了提升信号完整性，该芯片采用了差分时钟、双向数据选通和自适应校准技术，有助于减少高频下的信号干扰和时序偏差，从而确保数据的准确性和可靠性。这些特性使得 H5TC4G63AFR-H9I 成为图形处理器（GPU）、AI训练与推理加速器、高性能计算（HPC）系统和下一代游戏平台的理想选择。
H5TC4G63AFR-H9I 主要应用于需要高速图形处理和大量数据吞取的设备中。其典型应用包括高端独立显卡（如NVIDIA和AMD的GPU）、下一代游戏主机、AI加速卡、数据中心GPU服务器、虚拟现实（VR）头显设备、高性能计算系统以及工业图像处理设备。由于其具备高带宽和低功耗特性，该芯片也非常适合用于边缘计算设备和嵌入式视觉系统，满足人工智能和机器学习等新兴领域对内存性能的严苛需求。
H5TC4G63AFR-P03, H5TC4G63AMR-H9A, H5TC4G63AFR-H9C
