容量：4 Gb（Gigabit）
　　类型：GDDR6
　　封装类型：FBGA
　　数据速率：14 Gbps
　　工作电压：1.35V
　　接口：x32
　　温度范围：-40°C 至 +85°C

H5TC4G63AFR-G7I 的主要特性之一是其高速数据传输能力，数据速率可达14 Gbps，显著提升了图形处理和数据密集型任务的性能。这款芯片采用先进的GDDR6技术，具备低功耗设计，能够在1.35V的电压下稳定运行，从而降低了整体功耗并提高了能效。此外，该芯片支持宽温度范围（-40°C至+85°C），使其适用于各种严苛环境下的应用，例如工业控制、嵌入式系统和高端消费电子产品。
　　H5TC4G63AFR-G7I 还具备高可靠性和稳定性，采用了优化的封装技术（FBGA），以确保在高频操作下的信号完整性。其x32接口设计有助于提高带宽利用率，适用于需要大量数据吞吐的应用场景。同时，该芯片还具备良好的兼容性，能够与多种GPU和SoC（系统级芯片）平台集成，为开发者和硬件制造商提供灵活的设计选项。

H5TC4G63AFR-G7I 主要用于高性能图形处理和计算密集型设备，如高端独立显卡、游戏主机、AI加速卡、深度学习服务器和专业图形工作站。此外，该芯片也适用于需要高速内存带宽的工业自动化系统、嵌入式视觉系统和高性能计算设备。在消费电子领域，它被广泛应用于4K/8K视频处理、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）设备，以提供流畅的图形渲染和实时数据处理能力。由于其高可靠性和宽温度范围，该芯片也适合用于汽车电子系统和工业控制设备。

H5TC4G63AFR-G7C, H5TC4G63AFR-G7N, H5TC4G63AFR-G7E