容量：8 Gb
　　类型：GDDR5 SDRAM
　　数据宽度：32位
　　封装类型：FBGA
　　时钟频率：最大支持1.75 Gbps的数据传输速率
　　电压：1.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　组织结构：256 Meg x 32

H5TC2G83GFR-PBK 的GDDR5 SDRAM芯片具有以下显著特点：
　　? 高速数据传输：GDDR5技术允许更高的数据传输率，使得显卡能够在更高的频率下运行，从而提高图形处理能力。
　　? 高带宽：GDDR5提供了比前代GDDR3和DDR3更高的带宽，这对于需要大量数据吞吐的图形和计算应用至关重要。
　　? 低功耗设计：虽然提供高性能，但GDDR5在设计上优化了功耗，以减少热量产生和提高能效。
　　? 可靠性：工业级工作温度范围确保了芯片在各种环境下的稳定性和可靠性。
　　? 先进的封装技术：FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装提供了良好的电气性能和散热能力，同时适合高密度PCB布局。
　　? 多种功能支持：包括预取架构、差分时钟、写入校准、ZQ校准等，以提高内存稳定性和数据完整性。
　　? 低延迟特性：GDDR5相比其他类型的内存优化了延迟特性，使得GPU能够更快速地访问内存数据。
　　这些特性使得H5TC2G83GFR-PBK 非常适合用于高端显卡和需要大量图形处理能力的系统中，例如游戏电脑、专业图形工作站和高性能计算设备。

H5TC2G83GFR-PBK 主要应用于以下场景：
　　? 高端图形显卡：用于游戏PC和专业图形工作站，提供高分辨率和复杂的3D图形处理能力。
　　? 游戏主机：作为内置显存用于提高游戏性能和图形质量。
　　? 高性能计算（HPC）：用于需要大量并行计算的应用，例如科学计算、AI训练和深度学习。
　　? 视频编辑和渲染：在视频编辑和渲染系统中，用于加速高分辨率视频的处理和渲染。
　　? 工业控制系统：在需要高性能图形处理能力的工业自动化和控制系统中使用。
　　? 虚拟现实（VR）和增强现实（AR）设备：为VR/AR设备提供高带宽内存支持，提升沉浸式体验的质量。
　　? 网络设备：用于高性能网络设备中，以支持高速数据传输和处理。
　　由于其高带宽和低延迟特性，H5TC2G83GFR-PBK 在需要高速数据访问和处理的系统中表现优异。

H5TC2G83MFR-PBC