时间：2025/9/2 11:44:09
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H5TC2G63GFR-PBA 是一款由SK Hynix（海力士）生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于高带宽内存解决方案的一部分，广泛应用于高性能计算、服务器、网络设备和图形处理等领域。该型号的内存容量为2Gbit，采用FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）封装技术，适用于需要高速数据处理和大容量内存的系统设计。
容量：2Gbit
组织结构：x64
电压：1.2V
封装类型：FBGA
引脚数量：96
工作温度范围：-40°C至+85°C
时钟频率：最高可达1600MHz
数据速率：3200Mbps
接口类型：GDDR6
H5TC2G63GFR-PBA 采用先进的GDDR6（Graphics Double Data Rate 6）技术，提供高带宽和低延迟的数据传输能力，能够满足现代高性能图形处理和计算应用的需求。该芯片采用了先进的1.2V电源设计，降低了功耗和热量产生，同时保持了高性能的运行能力。
其96引脚的FBGA封装设计不仅提高了封装密度，还增强了信号完整性和热管理性能，适合高密度PCB布局。此外，该芯片支持可编程的预充电和刷新功能，以优化内存管理并提升系统效率。
H5TC2G63GFR-PBA 还具备强大的纠错和自适应校准功能，包括自动校准的ZQ电阻控制和ODT（On-Die Termination）技术，以确保在高速运行下的信号稳定性。该芯片还支持多种低功耗模式，如深度掉电模式（Deep Power Down Mode）和自刷新模式（Self-Refresh Mode），以进一步优化系统能耗。
H5TC2G63GFR-PBA 主要应用于高性能图形处理单元（GPU）、游戏主机、高端PC显卡、人工智能加速卡、服务器内存扩展模块、数据中心计算设备、高端网络交换设备以及需要高带宽存储的嵌入式系统。由于其高速数据传输能力和低功耗特性，该芯片也适用于需要大量并行计算的应用场景，如深度学习、图像识别和虚拟现实等。
此外，H5TC2G63GFR-PBA 还可用于高端工业控制设备、视频处理系统和高性能存储控制器中，以提升整体系统的处理能力和响应速度。
H5TC2G63AFR-PBA, H5TC4G63GFR-PBA, H5TC2G63GML-PBA
