时间：2025/9/2 11:25:54
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H5TC2G63FFR-11C 是由SK Hynix（海力士）生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于高密度、高性能的内存解决方案。这款DRAM芯片的容量为256MB，采用FBGA（细间距球栅阵列）封装，适用于需要高速数据处理和存储的应用场景。其设计旨在满足嵌入式系统、工业控制设备、网络设备和消费电子产品对内存性能和可靠性的需求。H5TC2G63FFR-11C 支持标准的DDR2 SDRAM协议，具备较高的数据传输速率，能够有效提升系统的整体性能。
容量：256MB
组织结构：16M x 16
封装类型：FBGA
引脚数量：54
工作电压：2.3V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
最大时钟频率：166MHz
数据速率：333Mbps
CAS延迟：CL=2.5/3
数据预取：2n预取
H5TC2G63FFR-11C 是一款高性能的DDR2 SDRAM芯片，具备优异的稳定性和可靠性，适合在各种严苛环境中运行。其主要特性包括：
1. 高容量：提供256MB的存储空间，支持16M x 16的组织结构，满足中高端嵌入式系统对内存容量的需求。
2. 高速数据传输：支持最高166MHz的时钟频率，数据传输速率达到333Mbps，有效提升系统的数据处理能力。
3. 低功耗设计：采用先进的制造工艺，优化功耗管理，在保证性能的同时降低能耗，适用于对功耗敏感的应用场景。
4. 宽电压范围：支持2.3V至3.6V的宽电压输入，增强设备在不同电源环境下的适应性。
5. 工业级温度范围：工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业控制、自动化设备等复杂温度环境。
6. 封装紧凑：采用54引脚的FBGA封装，节省PCB空间，便于在高密度电路板中布局。
7. CAS延迟可调：支持CL=2.5或CL=3的设置，提供更灵活的时序配置选项，优化系统性能。
H5TC2G63FFR-11C 主要应用于对内存性能和稳定性有较高要求的嵌入式系统和工业设备。常见应用包括：
1. 工业控制与自动化：如PLC控制器、工业计算机、HMI（人机界面）设备等，需要在高温、震动等恶劣环境下稳定运行。
2. 网络通信设备：如路由器、交换机、基站设备等，对数据处理速度和内存容量有较高要求。
3. 消费类电子产品：如高端平板电脑、智能电视、游戏机等，用于提升系统运行速度和多任务处理能力。
4. 医疗设备：如超声波设备、监护仪等，要求内存具备高可靠性和长期稳定性。
5. 安防监控系统：如高清摄像头、视频存储设备等，需要高速缓存大量视频数据。
H5PS1G63EFR-11C, H5PS2G63EFR-11C
