容量：2Gbit
　　组织结构：x4/x8/x16
　　工作电压：1.5V/1.35V
　　时钟频率：最高可达1.25GHz
　　数据速率：5Gbps
　　封装类型：FBGA
　　引脚数量：192
　　工作温度范围：-40°C至85°C

H5TC2G43CFR-PBA芯片具备多项先进的特性，以满足高性能计算和图形处理的需求。其核心特性之一是高速数据传输能力，支持高达5Gbps的数据速率，能够显著提升系统的整体性能。该芯片支持多种数据宽度配置，包括x4、x8和x16模式，提供灵活的应用选择。
　　低功耗设计是该芯片的另一大亮点，H5TC2G43CFR-PBA支持1.5V和1.35V两种工作电压，能够在高性能和节能模式之间灵活切换，特别适用于需要延长电池寿命的移动设备或对能耗敏感的系统。此外，该芯片支持温度补偿自刷新（TCSR）和自动温度补偿自刷新（ATCSR）功能，能够根据芯片温度动态调整刷新周期，从而进一步降低功耗并提高可靠性。
　　为了确保稳定性和兼容性，H5TC2G43CFR-PBA支持伪开漏（POD）驱动器和差分时钟输入，这些技术可以有效减少信号干扰，提高信号完整性。该芯片还具备内部校准功能，可以优化输入/输出阻抗匹配，从而确保在高速运行状态下保持稳定的信号传输质量。
　　H5TC2G43CFR-PBA采用了192引脚的FBGA封装形式，具有较小的物理尺寸和良好的热性能，适合在高密度电路板设计中使用。

H5TC2G43CFR-PBA主要应用于高性能图形显卡、游戏主机、高端个人电脑以及工业级嵌入式系统中。在图形处理领域，该芯片能够提供高带宽的数据访问能力，有效支持复杂图形渲染和实时计算任务。此外，该芯片也适用于网络设备、服务器内存扩展模块以及需要大容量高速缓存的高端消费电子产品。由于其低功耗特性和宽温工作范围，该芯片也可用于汽车电子、航空航天等对环境适应性要求较高的工业应用场景。

H5TC2G43CFR-PBA的替代型号包括H5TC2G43CFR-H9A、H5TC2G43CFR-PBA和H5TC2G43CFR-4GB