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H5TC(Q)2G63FFR 发布时间 时间:2025/9/1 19:54:16 查看 阅读:6

H5TC(Q)2G63FFR 是由SK Hynix(海力士)生产的一款高密度、低功耗的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于其LPDDR4X系列。该芯片采用先进的封装技术,适用于需要高性能内存支持的电子设备,如智能手机、平板电脑、嵌入式系统等。H5TC(Q)2G63FFR 的设计旨在提供高速数据访问、节能和稳定性,是现代移动设备中广泛使用的内存解决方案之一。

参数

容量:2Gb(256MB)
  组织结构:x16
  电压:1.1V / 1.8V
  接口类型:LPDDR4X
  工作温度:-40°C ~ +85°C
  封装类型:FBGA
  封装尺寸:130-ball
  时钟频率:最高可达2133MHz
  数据速率:4266Mbps
  内部存储库:8 banks
  预取架构:2n-prefetch
  刷新周期:64ms

特性

H5TC(Q)2G63FFR 采用了先进的LPDDR4X技术,具备出色的性能和能效。它支持双电压供电(1.1V 和 1.8V),其中1.1V用于核心电源,1.8V用于I/O电源,这种设计有助于降低功耗并提高信号完整性。该芯片的数据传输速率可达4266Mbps,显著提升了数据吞吐能力,适用于高带宽需求的应用场景。
  此外,H5TC(Q)2G63FFR 支持多种低功耗模式,包括深度掉电模式(Deep Power Down Mode)和自刷新模式(Self-Refresh Mode),可在设备待机或低功耗状态下大幅降低能耗。其8个存储库(Banks)设计支持并发操作,提高了内存访问效率。预取架构采用2n-prefetch机制,进一步优化了数据访问速度。
  该芯片还具备出色的温度适应性,能够在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定工作,适用于各种严苛环境下的电子设备。封装方面,H5TC(Q)2G63FFR 采用130-ball FBGA封装,体积小巧,便于在高密度PCB设计中使用,特别适合移动设备和便携式电子产品。

应用

H5TC(Q)2G63FFR 主要应用于高性能移动设备,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。它也适用于嵌入式系统、工业控制设备、网络设备和消费类电子产品,如智能电视、机顶盒等。由于其低功耗特性和高性能数据传输能力,该芯片非常适合用于图形处理、视频播放、多任务处理等需要大量内存资源的应用场景。此外,H5TC(Q)2G63FFR 还可作为缓存存储器使用,提升系统整体运行效率。

替代型号

H5TC2G63FFR-PB

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