容量：2G x 18（即每个芯片具有2Gbit的存储空间，x18表示数据宽度为18位）
　　封装类型：FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）
　　电压：1.35V
　　接口：GDDR6
　　数据速率：最高可达18Gbps（每秒传输18千兆位）
　　带宽：与数据速率相关，提供高带宽支持
　　工作温度范围：工业级温度范围（通常为-40°C至+85°C）
　　制造工艺：采用先进工艺节点（具体信息由厂商提供）

H5PS5182GFR-S6I 具有多个显著的特性，使其成为高性能图形和计算应用的理想选择。
　　首先，该芯片支持高达18Gbps的数据速率，这使得它能够为GPU提供极大的带宽资源，满足复杂的图形渲染和并行计算任务的需求。相比前一代GDDR5显存，GDDR6在数据速率上有显著提升，同时功耗更低，有助于提高能效。
　　其次，H5PS5182GFR-S6I 使用了x18位的数据宽度设计，这在GDDR6产品中较为独特，允许更高的数据吞吐能力。每个芯片的容量为2Gbit，适用于构建高密度的显存配置，满足现代GPU对大容量显存的需求。
　　此外，该芯片的工作电压为1.35V，相比传统显存的1.5V标准，功耗更低，有助于减少整体系统的发热和能耗，同时支持更紧凑的设计和更高的集成度。
　　最后，H5PS5182GFR-S6I 采用FBGA封装技术，确保了良好的电气性能和机械稳定性，适合在高密度PCB（印刷电路板）上使用，并支持现代高端显卡所需的高频信号完整性。

H5PS5182GFR-S6I 主要应用于需要高性能显存的设备和系统中。首先，它是高端游戏显卡的理想选择，例如NVIDIA和AMD的旗舰级GPU，这些显卡需要极大的显存带宽来支持4K甚至8K分辨率的游戏渲染、光线追踪和复杂的人工智能计算任务。
　　其次，H5PS5182GFR-S6I 可用于专业图形工作站，如用于3D建模、视频编辑和科学计算的高性能计算设备。这些系统通常需要大量显存来处理复杂的模型、高清视频和大规模数据集，而GDDR6的高带宽和低功耗特性能够有效支持这些应用。
　　此外，该芯片还适用于人工智能和深度学习领域，特别是用于训练和推理的GPU加速器。GDDR6显存的高带宽可以加速大规模神经网络的数据传输，提高计算效率。
　　最后，H5PS5182GFR-S6I 也可用于高性能计算（HPC）和数据中心加速器，支持需要大量内存带宽的并行计算任务。

H5PS5182GFR-S6C, H5PS5162GFR-S6C, H5PS5122GFR-S6C