容量：2Gb（256MB）
　　类型：LPDDR4X SDRAM
　　电压：1.1V/1.8V
　　接口：x16
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：130-ball
　　工作温度范围：-40°C至85°C

H5PS5162GFRS6C LPDDR4X内存芯片具有多项先进特性。首先，它采用了低功耗设计，支持1.1V的I/O电压和1.8V的核心电压，显著降低了整体功耗，非常适合移动设备使用。其次，该芯片具备高速数据传输能力，其接口速率可以达到4266Mbps，这使得它能够满足高性能应用处理器对内存带宽的需求。
　　此外，H5PS5162GFRS6C采用了x16的接口宽度，使得在有限的封装尺寸下，能够实现更高的数据吞吐能力。封装采用的是130-ball FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装，这种封装方式具有良好的电气性能和散热性能，适用于紧凑型设备的设计。芯片的工作温度范围为-40°C至85°C，适应了各种复杂的工作环境，确保了在不同应用场景下的稳定性。
　　该内存芯片还集成了多种先进功能，如动态电压和频率调节、温度补偿自刷新（TCSR）、深度电源关闭模式（DPD）等，这些特性不仅提升了内存的能效，还增强了系统的可靠性和稳定性。这些功能使得H5PS5162GFRS6C在高性能计算、图形处理和多任务处理等场景中表现出色。

H5PS5162GFRS6C LPDDR4X内存芯片广泛应用于高端智能手机、平板电脑、可穿戴设备、车载娱乐系统以及嵌入式计算设备。由于其低功耗和高性能的特性，特别适合需要长时间运行且依赖电池供电的设备。在智能手机中，它能够为多任务处理、高清视频播放、大型游戏等高性能需求提供强大的内存支持。在车载系统中，它可以用于提升车载信息娱乐系统（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的运行效率。同时，H5PS5162GFRS6C也适用于工业控制设备和物联网（IoT）设备，满足这些设备对内存容量和性能的多样化需求。

H5PS5162GFRS6C的替代型号包括H5PS5162GFRS6A、H9HKNNNFBAMU-NEC 和 MT53B256M16A2B4-0AB