容量：2 Gb（Gigabit）
　　组织结构：x16
　　电压：1.5V（标准）/1.35V（低电压）
　　最大工作频率：5 Gbps（Gigabits per second）
　　封装类型：FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）
　　数据速率：5000 Mbps（兆位每秒）
　　时钟频率：1250 MHz
　　工作温度范围：0°C 至 +95°C
　　接口类型：GDDR5
　　刷新周期：64ms

H5PS5162GFR-S5CR具有多项先进的技术特性，使其在高性能计算和图形处理领域表现出色。首先，该芯片支持高达5 Gbps的数据传输速率，提供极高的内存带宽，能够满足现代GPU对快速数据访问的需求。其次，该芯片采用节能设计，支持1.5V和1.35V两种电压模式，有助于降低功耗和发热，适用于对能效要求较高的系统。此外，H5PS5162GFR-S5CR具备低延迟和高可靠性的特点，支持先进的预取机制和自适应校准技术，确保在高频率下数据传输的稳定性。其FBGA封装提供了良好的电气性能和散热能力，确保在高负载环境下仍能保持稳定运行。芯片还支持多种刷新模式和低功耗模式，以适应不同应用场景的需求。

H5PS5162GFR-S5CR主要用于高端图形处理和高性能计算系统，例如NVIDIA和AMD的独立显卡（GPU）、下一代游戏主机（如PlayStation 5和Xbox Series X）、高性能工作站以及数据中心的计算加速卡。由于其高带宽和低功耗特性，该芯片也适用于AI加速器、机器学习设备以及需要大规模并行数据处理的嵌入式系统。此外，它还可用于4K/8K视频渲染、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）设备，以提供流畅的视觉体验。

H5PS5162EFR-S5CR, H5PS5162GFR-S5C4, H5PS5162GFR-S6C4, H5PS5162GRR-S6C4