H5PS5162FFR20L 是由SK Hynix(海力士)生产的一款高性能DRAM芯片,属于LPDDR5(低功耗双倍数据速率第五代)内存技术。该芯片专为移动设备和高性能计算应用设计,具备高带宽、低功耗和高集成度的特点。该封装采用FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)形式,适用于智能手机、平板电脑、高性能嵌入式系统等场景。
容量:16Gb(2GB)
类型:LPDDR5 SDRAM
工作电压:VDDQ = 0.5V,VDD = 1.0V
最大时钟频率:6400Mbps
数据带宽:16位
封装类型:FBGA
封装尺寸:8mm x 10mm
温度范围:-40°C 至 +85°C
引脚数:150
最大工作电流:根据工作模式不同有所变化
刷新周期:64ms(标准)
H5PS5162FFR20L 的核心特性包括其采用的LPDDR5技术,提供了显著高于LPDDR4X的带宽和能效。其最大数据传输速率达到6400Mbps,能够满足5G通信、AI计算和高分辨率视频处理等高性能需求。该芯片支持多种低功耗模式,包括深度电源关闭(DPD)和预充电省电模式,有助于延长移动设备的电池续航时间。
此外,该DRAM芯片支持动态电压和频率调节(DVFS),可根据系统负载实时调整性能和功耗。其封装尺寸小巧,适合紧凑型移动设备设计。H5PS5162FFR20L还具备良好的热稳定性,在-40°C至+85°C的工业级温度范围内可靠运行,适用于多种复杂环境。
为了提升数据完整性,该芯片支持命令/地址奇偶校验、写入校正(Write CRC)和读取校验(Read Calibration)等功能。这些特性有助于提升系统稳定性和数据可靠性,减少数据传输错误。
H5PS5162FFR20L 主要应用于高端智能手机、平板电脑、可穿戴设备、车载信息娱乐系统(IVI)、AR/VR设备以及嵌入式AI加速器等需要高性能内存支持的电子设备。由于其低功耗与高带宽的结合,该芯片特别适合用于处理大量数据的应用场景,如实时图像处理、机器学习推理、高帧率视频录制与播放等。
H5PS5160FFR20C、H5PS5162GFR20C、MT51256A256A25W9-0AT2、K512K18E2A-B214