容量：2Gbit
　　组织方式：x16
　　电压：1.5V
　　封装类型：FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　数据速率：6Gbps
　　时钟频率：3GHz
　　I/O接口：GDDR5
　　预取架构：8n
　　封装尺寸：8mm x 14mm

H5PS2562GFR-S6I 的核心特性之一是其高达6Gbps的数据传输速率，这使其在图形处理应用中能够提供极高的带宽，满足现代图形渲染和计算密集型任务的需求。
　　该芯片采用了先进的GDDR5技术，具有较低的延迟和较高的能效比，能够在高频下稳定运行。
　　此外，H5PS2562GFR-S6I 支持多种先进的内存管理功能，如自动刷新、自刷新、温度补偿自刷新（TCSR）等，有助于提高系统稳定性并降低功耗。
　　其x16位宽设计使得每个封装都能提供较大的数据吞吐能力，适用于需要高吞吐量的应用场景。
　　FBGA封装形式不仅提供了良好的电气性能，还具有优异的热管理和机械稳定性，适合在高温环境下运行。
　　该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级和高性能计算环境。

H5PS2562GFR-S6I 主要用于高端显卡、游戏主机、图形工作站、专业图形渲染设备以及高性能计算系统（如AI加速器、深度学习平台）中。它能够为GPU提供快速的数据访问能力，提升图形处理效率和系统整体性能。此外，由于其稳定性和高带宽特性，也被用于某些需要高速缓存的嵌入式系统和网络设备中。

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