H5PS2562GFR-S5C 时间：2025/9/2 8:19:10 阅读：10

H5PS2562GFR-S5C 是由SK Hynix（海力士）公司生产的一种高性能DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于高带宽存储器（HBM，High Bandwidth Memory）系列。该芯片采用3D堆叠封装技术，通过硅通孔（TSV）技术实现多层存储芯片的垂直互连，从而在较小的封装体积内实现极高的数据带宽。这款存储器主要用于高端图形处理、人工智能加速、高性能计算（HPC）和数据中心等领域，以满足对带宽和性能有极高要求的应用场景。

参数

容量：2GB（Gigabytes）
　　类型：DRAM（HBM2 - High Bandwidth Memory 2）
　　接口类型：HBM2
　　工作电压：1.2V
　　最大工作频率：2000MHz
　　数据速率：2.4Gbps/pin
　　封装类型：3D TSV（Through Silicon Via）堆叠
　　封装尺寸：约10mm x 10mm
　　引脚数量：1024（BGA封装）
　　温度范围：商业级（0°C 至 +85°C）

特性

H5PS2562GFR-S5C 具备多项先进特性，首先是其高带宽特性，通过HBM2架构和TSV技术，实现超过300GB/s的带宽，远高于传统GDDR5或DDR4内存。其次是其紧凑的封装设计，适合在空间受限的设备中使用，如GPU、AI加速卡和网络交换芯片等。此外，该芯片功耗相对较低，符合现代高性能计算设备对能效的需求。该芯片还具备良好的热管理和信号完整性设计，支持在高频率下稳定运行。其多层堆叠结构提高了存储密度，同时减少了信号延迟，提升了整体系统性能。
　　另外，H5PS2562GFR-S5C支持多通道访问，每个HBM2模块包含多个独立的通道（通常为8个），从而实现并行数据传输，提高吞吐量。该芯片还支持错误检测和部分错误校正功能，提高了数据完整性和系统稳定性。其BGA封装具有良好的机械稳定性和热传导性能，适用于高密度PCB设计和复杂散热环境。

应用

H5PS2562GFR-S5C 主要用于需要高带宽内存支持的高性能计算设备和图形处理系统中。常见应用包括高端显卡（如NVIDIA Tesla、AMD Radeon Instinct等）、AI加速器（如用于深度学习和推理的硬件平台）、高性能计算服务器、网络交换设备、FPGA开发板以及专业图形工作站。由于其卓越的带宽性能，该芯片也广泛应用于科学计算、图像识别、虚拟现实（VR）、增强现实（AR）和实时渲染等前沿技术领域。此外，在数据中心的AI推理和训练系统中，H5PS2562GFR-S5C也被用于提升GPU和加速器的内存性能，满足大规模并行计算需求。