H5PS1G83JFR-Y5C 时间：2025/9/2 10:45:16 阅读：7

H5PS1G83JFR-Y5C 是由SK Hynix（海力士）生产的一种高性能DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片属于低功耗DDR3 SDRAM（LPDDR3）类型，广泛用于移动设备、平板电脑、嵌入式系统等对功耗和体积有严格要求的应用场景。H5PS1G83JFR-Y5C的容量为1Gb（Gigabit），采用BGA（Ball Grid Array）封装技术，提供高密度、高速度和低功耗的内存解决方案。

参数

容量：1Gb
　　类型：LPDDR3 SDRAM
　　封装类型：BGA
　　电压：1.2V / 1.8V
　　数据速率：最高可达1600Mbps
　　数据总线宽度：x8
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　时钟频率：最高800MHz
　　组织结构：128M x8

特性

H5PS1G83JFR-Y5C LPDDR3 SDRAM芯片具备多项先进特性，确保其在高性能移动设备中的可靠性和能效。首先，它采用双电压供电设计，核心电压为1.2V，I/O电压为1.8V，从而在保证高速数据传输的同时降低功耗，适合电池供电设备使用。其次，该芯片支持自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self Refresh）功能，能够在不消耗外部控制器资源的情况下维持数据完整性，延长电池续航时间。
　　该芯片的数据速率最高可达1600Mbps，时钟频率为800MHz，能够满足高带宽需求的应用，如高清视频播放、图形渲染和多任务处理。此外，H5PS1G83JFR-Y5C采用x8数据总线宽度，支持高效的内存访问机制，减少数据延迟，提高系统响应速度。
　　封装方面，该芯片采用紧凑的BGA封装形式，具有良好的热稳定性和电气性能，适用于空间受限的便携式设备。其工作温度范围为-40°C至+85°C，能够在各种环境条件下稳定运行，确保设备在极端温度下的正常工作。
　　H5PS1G83JFR-Y5C还支持多种低功耗模式，如预充电待机模式、深度掉电模式等，进一步优化系统能效。这些特性使得该芯片成为智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及工业控制系统的理想选择。

应用

H5PS1G83JFR-Y5C LPDDR3 SDRAM芯片广泛应用于多种需要高性能和低功耗内存的电子设备。最常见的应用包括智能手机和平板电脑，在这些设备中，该芯片为操作系统、应用程序和多媒体内容提供快速的数据存储和访问能力。此外，它也广泛用于嵌入式系统、工业计算机和车载信息娱乐系统（IVI），在这些领域中，其高可靠性和宽温工作范围确保设备在各种环境下稳定运行。
　　该芯片还适用于智能穿戴设备，如智能手表和健身追踪器，其低功耗特性有助于延长设备的电池续航时间。在物联网（IoT）设备中，H5PS1G83JFR-Y5C可用于支持数据缓存、实时数据处理和通信功能。由于其紧凑的封装设计，该芯片也可用于空间受限的便携式医疗设备、安防摄像头和智能家电中。