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H5PS1G63JFR-S5C FBGA84 发布时间 时间:2025/9/2 2:48:10 查看 阅读:3

H5PS1G63JFR-S5C 是由SK Hynix生产的一款DRAM芯片,采用FBGA84封装形式。该芯片属于移动低功耗DRAM(LPDRAM)类别,专为高性能、低功耗需求的应用设计,例如智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备。其主要特点是能够在保持高数据传输速率的同时,显著降低能耗,从而延长设备的电池寿命。

参数

型号:H5PS1G63JFR-S5C
  封装类型:FBGA84
  内存类型:LPDDR3 SDRAM
  容量:1Gb
  数据速率:800Mbps
  工作电压:1.2V
  工作温度范围:-40°C至85°C
  数据总线宽度:x64
  封装尺寸:8mm x 10mm
  时钟频率:400MHz

特性

H5PS1G63JFR-S5C具备多项先进的技术特性,以满足高要求的便携式设备需求。首先,其低电压设计(1.2V)显著降低了功耗,从而延长设备的续航时间。其次,该芯片采用先进的FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装技术,提供了优良的散热性能和较小的物理占用空间,适合高密度电路设计。此外,H5PS1G63JFR-S5C支持800Mbps的数据传输速率和400MHz的时钟频率,确保了在高性能应用中的稳定性和响应速度。这款DRAM芯片还支持自动刷新和自刷新模式,能够在不同工作条件下保持数据的完整性。此外,该芯片的温度范围覆盖-40°C至85°C,确保其在各种环境下的可靠运行。

应用

H5PS1G63JFR-S5C广泛应用于对功耗和性能都有较高要求的便携式电子产品中。常见的应用领域包括智能手机、平板电脑、嵌入式系统、工业控制设备、车载信息娱乐系统以及各种手持式智能终端。由于其低功耗、高数据传输速率和紧凑的封装形式,这款芯片非常适合需要长时间运行和高效能处理的设备。在工业自动化领域,它也可以用于需要稳定内存支持的控制系统和数据采集设备。此外,该芯片还可用于消费类电子产品,如智能穿戴设备和物联网(IoT)设备。

替代型号

H5PS1G63JFR-S5C的替代型号包括H5PS1G63EFR-S5C、H5PS1G83EFR-S6C以及兼容的LPDDR3系列DRAM芯片如MT48LC16M1A2B4-6A和EM6GD16363GSS-6A。

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