制造商: SK Hynix
　　产品类别: 存储器 - 动态随机存取存储器 (DRAM)
　　存储容量: 1 Gbit
　　接口类型: LPDDR3 SDRAM
　　电压供应: 1.8V / 1.5V
　　时钟频率: 800 MHz
　　数据速率: 1600 Mbps
　　封装类型: FBGA
　　引脚数: 134
　　工作温度范围: -40°C ~ +85°C

H5PS1G63EFR-G7CR-C 具有多个显著的技术特性，使其在移动设备和嵌入式系统中表现出色。
　　首先，该芯片采用了LPDDR3（低功耗双倍数据速率第3代）SDRAM技术，能够在保证高速数据传输的同时，显著降低功耗。这对于延长电池供电设备的续航时间至关重要。
　　其次，H5PS1G63EFR-G7CR-C 支持1600 Mbps的数据速率，提供高效的数据处理能力，满足现代智能设备对快速响应和多任务处理的需求。其800 MHz的时钟频率进一步提升了系统的运行效率。
　　该芯片采用1.8V/1.5V双电压供电设计，适应不同应用场景的电源管理需求。在待机或低负载状态下，芯片能够自动进入低功耗模式，减少不必要的能耗。
　　此外，H5PS1G63EFR-G7CR-C 采用134引脚FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）封装，具有较小的封装体积和良好的热性能，适合高密度PCB布局，同时提高了系统的稳定性与可靠性。
　　这款DRAM芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，能够在各种恶劣环境下稳定运行，适用于工业级和消费级电子产品。

H5PS1G63EFR-G7CR-C 主要应用于对功耗和性能有较高要求的电子设备中。常见的应用包括智能手机、平板电脑、便携式游戏机等移动设备，这些设备需要在有限的电池容量下实现高效的计算和多媒体处理能力。
　　此外，该芯片还可用于嵌入式系统，如工业控制设备、医疗设备、智能穿戴设备和物联网（IoT）终端。在这些应用中，H5PS1G63EFR-G7CR-C 提供了可靠的内存支持，同时兼顾低功耗与高性能的需求。
　　在汽车电子领域，该芯片可用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及车载导航设备，确保在各种环境条件下都能提供稳定的数据处理能力。
　　由于其良好的热管理和封装设计，H5PS1G63EFR-G7CR-C 也适用于需要紧凑设计和高可靠性的高性能计算模块，如单板计算机和嵌入式开发平台。

H5T1G632EFR-H9C, H5PS1G63AMR-G7CK-C