类型：LPDDR3 SDRAM
　　容量：1Gb（128MB）
　　组织结构：x64
　　工作电压：1.2V
　　时钟频率：800MHz
　　数据速率：1600Mbps
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：134-ball
　　温度范围：商业级（0°C 至 +85°C）

H5PS1G63EFR-25C 芯片采用了先进的低功耗技术，使其在高性能和低能耗之间取得了良好的平衡。其1.2V的供电电压相比传统DDR3内存的1.5V或1.8V显著降低了功耗，这对于电池供电的移动设备来说尤为重要。
　　该芯片的1600Mbps数据速率确保了快速的数据传输，适用于需要高带宽的应用场景，如智能手机、平板电脑和便携式游戏设备。此外，H5PS1G63EFR-25C 还支持多种低功耗模式，包括自刷新（Self-Refresh）和深度掉电模式（Deep Power-Down），进一步延长设备的电池续航时间。
　　其134-ball FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装设计不仅节省了PCB空间，还提高了封装的可靠性和散热性能，适用于高密度的电路板布局。

H5PS1G63EFR-25C 主要用于需要高性能和低功耗内存的便携式电子设备。典型应用包括高端智能手机、平板电脑、可穿戴设备、嵌入式系统以及工业控制设备。该芯片的高速数据传输能力和低功耗设计使其成为对能效和性能都有较高要求的应用场景的理想选择。此外，它也可用于需要多任务处理和快速数据访问的多媒体设备中，如高清视频播放器、移动游戏设备和车载信息娱乐系统。

H5PS1G63EFR-RDA / H5PS1G63ECR-25C / H5PS1G63EFR-25C