容量：1Gb
　　数据总线宽度：x16
　　电压：1.1V
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：134-ball
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　最大数据速率：3200Mbps
　　时钟频率：1600MHz
　　封装尺寸：134-ball
　　组织结构：1 banks x 16

H5PS1G1631EFR-S5C 作为一款 LPDDR4 SDRAM 芯片，具有多项优异特性。其核心优势之一是低功耗设计，适用于对电池续航能力要求较高的移动设备。该芯片支持多种低功耗模式，如自刷新模式（Self-Refresh Mode）、深度掉电模式（Deep Power-Down Mode）和预充电功率下降模式（Precharge Power-Down Mode），有效降低系统整体功耗。
　　此外，H5PS1G1631EFR-S5C 支持高达3200Mbps的数据传输速率，显著提升了内存访问速度，满足了现代高性能处理器和图形处理器的需求。其采用1.1V的核心电压，相比前代LPDDR3内存芯片，在电压和功耗方面有了明显优化。
　　该芯片采用134-ball FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装，具有良好的散热性能和机械稳定性，适合高密度PCB布局。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级和消费级应用环境。
　　H5PS1G1631EFR-S5C 还支持多种功能，如数据掩码（Data Mask）、写入校验（Write Calibration）、读取校准（Read Calibration）和ZQ校准（Impedance Calibration），以确保数据传输的稳定性和可靠性。

H5PS1G1631EFR-S5C 广泛应用于各类高性能、低功耗的电子设备中，尤其是在移动设备领域。该芯片常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及嵌入式系统，作为主存储器（RAM）为应用处理器提供高速数据访问能力。此外，该芯片也适用于需要高性能内存支持的图形处理设备、车载信息娱乐系统（IVI）、智能电视、工业控制系统和物联网（IoT）设备。
　　在智能手机中，该芯片为应用处理器提供高速缓存，支持多任务处理、图形渲染和高清视频播放等功能。在嵌入式系统中，它能够为实时操作系统和高性能计算应用提供稳定的内存支持。由于其低功耗特性，H5PS1G1631EFR-S5C 也非常适合用于需要长时间运行且对电池寿命敏感的设备，如便携式医疗设备和智能穿戴设备。

H5PS2G163EFR-S5C, H5PS1G1631A-S5C, H5PS1G1631BFR-S5C