H5PS12821CFP-Y5 时间：2025/9/2 19:29:48 阅读：8

H5PS12821CFP-Y5是一款由Hynix（现为SK hynix）制造的高性能DRAM芯片，属于其High Bandwidth Memory (HBM) 系列产品。该芯片采用了先进的堆叠式封装技术，具备高带宽、低延迟和紧凑的封装体积，适用于高性能计算（HPC）、图形处理单元（GPU）、网络设备和高端服务器等对内存带宽要求极高的应用领域。H5PS12821CFP-Y5的容量为128MB，带宽可达128GB/s以上，采用FCBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）封装，符合JEDEC标准的HBM接口规范。

参数

存储容量：128MB
　　内存类型：High Bandwidth Memory (HBM)
　　数据速率：2000Mbps
　　带宽：128GB/s
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：1024
　　工作电压：1.2V
　　接口标准：JEDEC HBM
　　温度范围：商业级（0°C至85°C）
　　尺寸：约5.5mm x 5.5mm
　　堆叠层数：4层

特性

H5PS12821CFP-Y5的主要特性之一是其高带宽性能，能够提供高达128GB/s的数据传输速率，适用于需要快速数据处理的应用场景。该芯片采用堆叠式封装技术，使得内存模块的体积更小，同时提高了内存的密度和带宽效率。由于其低延迟和高并行性，该DRAM芯片在图形处理、人工智能计算和大规模数据处理中表现出色。
　　此外，H5PS12821CFP-Y5的工作电压为1.2V，降低了功耗和发热，提高了能效比，适合对功耗敏感的高性能计算平台。其封装形式为FCBGA，具有良好的热管理和电气性能，确保在高负载运行下的稳定性和可靠性。芯片支持JEDEC HBM接口标准，确保与其他HBM兼容系统的互操作性。
　　另一个显著特点是其紧凑的封装尺寸（约5.5mm x 5.5mm），使得它非常适合用于空间受限的高性能设备中。该芯片还具备良好的散热性能，能够在高密度集成环境中保持稳定运行。

应用

H5PS12821CFP-Y5主要应用于高性能计算（HPC）、图形处理器（GPU）、人工智能加速卡、网络交换设备和高端服务器等领域。在GPU应用中，该芯片可以显著提升图形渲染和计算性能，提供更流畅的视觉体验。在人工智能和深度学习领域，H5PS12821CFP-Y5的高带宽特性能够加速大规模数据集的处理，提高模型训练和推理的效率。在网络设备中，该芯片能够支持高速数据包处理和转发，提升整体系统性能。此外，它还可用于需要高内存带宽和低延迟的嵌入式系统和计算加速卡。