H5N3008P是一款由Hynix(现为SK Hynix)生产的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于早期的存储器产品系列之一。这款芯片具有300万位(即3M位)的存储容量,采用x8的组织方式,即每次传输8位数据。H5N3008P主要用于嵌入式系统、工业控制设备以及早期的计算机系统中,为需要可靠存储解决方案的应用提供支持。该芯片采用标准的TSOP(薄型小外形封装)封装形式,具备良好的稳定性和耐用性,适用于各种工业环境。
容量:3M位
组织方式:x8
封装类型:TSOP
电压:3.3V
访问时间:80ns
工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
封装尺寸:54引脚
H5N3008P具有多项显著的技术特性,使其在早期的DRAM市场中占据一席之地。首先,其3M位的存储容量在当时能够满足许多嵌入式系统和小型计算机的需求,尤其是在资源受限的环境中,提供了合理的存储密度。该芯片采用x8的组织方式,意味着其数据总线宽度为8位,适合于需要较低带宽但对成本和空间敏感的应用场景。
其次,H5N3008P的工作电压为3.3V,相较于早期的5V器件,功耗更低,有助于减少系统的整体能耗,同时也有利于提高系统的稳定性。其访问时间为80ns,意味着数据的读取速度较快,能够满足当时的主流处理器需求。
H5N3008P广泛应用于多个领域,尤其是在嵌入式系统和早期的计算机系统中。其高可靠性和稳定性使其成为工业控制设备的理想选择,例如自动化生产线、PLC(可编程逻辑控制器)等设备中,用于存储程序和数据。此外,该芯片也常用于早期的个人计算机、工作站以及图形加速卡中,作为主存储器或帧缓冲存储器,支持图形和视频数据的处理。
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